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    PolarFire™ FPGA

    PolarFire™ FPGA

    Microsemi 的成本优化型 FPGA (PolarFire™ FPGAs)实现最低功耗的中等密度;器件包括 100K LE 到 500K LE,具有 12.7 Gbps 收发器、DDR4 支持、最小的外形尺寸以及更多,功耗低 50%

    发布时间:2018-06-14

    Microsemi 借助 PolarFire 系列 FPGA 继续提升其在非易失性 FPGA 领域中的领先地位。PolarFire FPGA 比同等 SRAM FPGA 的功耗降低 50%,非常适合有线访问网络和蜂窝基础设施、国防和商业航空航天市场以及工业自动化和物联网市场中的各种应用。

    作为真正的宽范围 FPGA 供应商,Microsemi 提供覆盖 1K 至 500K 逻辑元件 (LE) 的 FPGA 产品系列。Microsemi 在向国防和工业市场提供使用 PolarFire FPGA 设计的任务关键型安全和高可靠性设计的过程中积累了大量专业技术知识,有线访问和蜂窝基础设施市场即可充分利用这些专业知识。这些器件具有无与伦比的性能,同时保持传统非易失性 FPGA 的所有优点,如极低的静态功耗、安全和单粒子翻转 (SEU) 抗扰性。PolarFire FPGA 系列在进行了成本优化的中等密度架构中功耗降低达 50%。随着 PolarFire 的推出,市场获得了不仅具有出色的功率效率、同时在安全性和可靠性方面显著优于替代型解决方案的中端 FPGA 解决方案。


    PolarFire™ FPGA特性

    • 总功耗(静态和动态)- 功耗降低达 50%

    • 100K-500K 低功耗设备的架构和过程优化

    • 收发器性能针对 12.7 Gbps 进行了优化,10 Gbps 时为 90 mW(典型值)

    • 1.6 Gbps I/O - 硬件 I/O 逻辑,带 CDR(这些 GPIO 支持 SGMII/千兆以太网链路)

    • 业内一流硬件安全 IP (加密处理器、篡改检测器等)

    • 最低静态功耗 - 静态功耗为竞争产品的 1/10

    • 低功耗闪存*冻结模式带来业内一流的待机功耗

    • 超宽的 3.3 v I/O 支持

    • 具备 SEU(单粒子翻转)抗扰能力的 FPGA 结构


    PolarFire™ FPGA应用

    1. 可靠的无线通信

    2. 雷达

    3. 网络

    4. 工业物联网

    5. 工厂自动化

    6. 智能电网

    7. 机器人

    8. 机器视觉、处理和分析

    Eval Kit
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    应用案例

    • 资讯whik1194_博客文章汇总2021-12-01

      为了方便朋友查看,也方便我自己查找,整理了CSDN博客所有的文章链接,如下。另外,我的个人博客和个人公众号也会同步更新!我的博客:www.wangchaochao.top我的公众号:mcu149最新文章详解串行通信协议及其FPGA实现ST32F407外部晶振改为25M后芯片死机检测不到芯片的解决办法阿里平头哥首次交货——玄铁910是个啥?是芯片吗?历史文章2...

    • 资讯美高森美推出耐辐射FPGA 主要用于高速信号处理应用2019-05-28

      美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™,采用可重编程闪存技术,在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性,无需重新配置 (configuration scrubbing),这与基于SRAM技术的FPGA是不同的。RTG4可以为太空级产品应用提供多达150K个逻辑单元和高达300 MHz系统性能。

    • 资讯PolarFire FPGA带有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先进安全功能2019-01-30

      致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)与面向物联网(IoT)和嵌入式应用的数字认证技术全球领先供应商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型PolarFire™可编程逻辑器件(FPGA)已带有Intrinsic ID的静态随机存取存储器(SRAM)物理不可克隆功能(SRAMPUF)。QUIDDIKEY®-FLEX是尖端的高安全性密钥生成和存储机制,可提供基于SRAM PUF的先进安全功能。

    • 资讯美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基础原型构建平台的入门者工具套件2018-09-25

      美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。

    • 资讯美高森美宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件2018-09-18

      美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。

    • 资讯美高森美为其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案2018-09-19

      美高森美公司(Microsemi) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术,可省去外部配置存储器,为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的

    • 资讯美高森美的两款新版本IP及其认证支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20

      美高森美公司(Microsemi) 发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。

    • 资讯美高森美发布全新FPGA-based 安全启动参考设计,主要用于嵌入式微处理器2018-09-22

      致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion 2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。

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