Oplink 的保偏抽头耦合器 (PMTC) 基于无热平台。这种技术是一个无引线封装平台，且在光纤路径中无环氧树脂。这些器件具有超高消光比、较高功率处理能力和低插损。Oplink 获得专利的封装技术可确保最高的质量和可靠性。
Oplink 可提供定制的设计，能满足特殊的功能应用。此外，Oplink 提供的模块化组件集成了其它元件，可构成全功能模块或子系统。