购物车
上传BOM
DirectFET IRF6718 MOSFET
Infineon Technologies 的最新一代硅技术器件（DirectFET IRF6718 MOSFET），采用大型罐状 DirectFET 封装
发布时间：2018-06-14
IRF6718L2 在大型罐装 DirectFET 封装中采用了 Infineon Technologies 的最新一代硅晶技术，从而在比 D2PAK 封装的基底面小 60%，厚度小 85% 的封装内实现了 10 V VGS 下仅为 0.5 mΩ 的极低 RDS(ON)。该器件显著降低了与 O-ring 或者热插拔应用中通道元件相关的导通损耗，并允许双侧冷却，以最大限度提高电源系统中的热传输性能，进而大幅提升整个系统的能效。
DirectFET IRF6718 MOSFET特性
超低封装电感
极低的 RDS(ON)，可降导通损耗
兼容现有的表面贴装技术
针对有源 O-ring / eFUSE 应用进行了优化
兼容双侧冷却
DirectFET IRF6718 MOSFET应用
Infineon Technologies 的首个采用大型罐状 DirectFET 封装的器件具有远低于竞争器件的 RDS(ON)，实现了出色的能效和卓越的热性能，适用于高密度 DC-DC 应用，如基底面小于 D2PAK 的服务器。
相比现有解决方案，在给定功耗下所需的零件少，因此可减少板空间和系统总成本。
为 eFUSE 和热插拔电路提供了更高的安全工作区 (SOA) 能力
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | IRF6718L2TRPBF | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 25V 61A DIRECTFET L6 | 在线订购 |
应用案例
资讯英飞凌3.3kV SiC XHP2模块：重新定义高压牵引系统的性能标杆2025-11-27
在轨道交通、风电变流器等高压大功率应用中，提升功率密度和系统效率是关键挑战。传统硅基IGBT模块虽成熟可靠，但受限于材料特性，难以满足高频、高效的新需求。英飞凌推出的3.3kVCoolSiCMOSFETXHP2模块，结合创新的“.XT互连技术”，为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。模块核心优势：性能与可靠性01高电流密度与低损耗额定电流1000A，导通电
资讯安富利荣膺英飞凌多项年度大奖2025-11-26
2025年11月19日，在杭州举行的英飞凌颁奖活动上，安富利大中华区团队凭借其卓越的市场洞察、销售业绩以及对客户需求精准的理解与支持，不仅荣膺英飞凌“年度杰出业务合作伙伴”奖和“应用系统解决方案创新”奖，更收获英飞凌每个事业部颁发的多项荣誉——包括“汽车新产品定义突出贡献奖”、“大众市场新产品需求创造杰出奖”、“大众客户业务发展杰出奖”、“需求创造奖”及“JA客户杰出发展奖”等重要奖项。
资讯英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFET 1200V模块荣获2025全球电子成就奖2025-11-26
11月25日，英飞凌科技EconoDUAL3CoolSiCMOSFET1200V模块荣获2025年全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）年度功率半导体/驱动器奖项，再次彰显英飞凌在功率半导体领域的卓越实力和领先地位。英飞凌科技工业与基础设施业务市场经理刘倩出席颁奖典礼并领奖英飞凌EconoDUAL3CoolSiC
资讯第三届英飞凌汽车创新峰会精彩回顾2025-11-26
近日，第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州国际会议中心圆满举办。1500多位来自约700家公司的业界精英齐聚一堂，共同探讨智慧出行的无限可能。30多家产业链上下游的软硬件合作伙伴、工具厂商、分销商展示了最新的前沿解决方案。会议吸引了盖世汽车在内的近15家业内媒体，8万余观众观看大会直播。
资讯94亿颗！英飞凌汽车半导体放大招，推进汽车RISC-V生态和本地化战略2025-11-25
“2025 年，我们在汽车业务本土化征程上迈出了关键一步——覆盖从产品定义的深度、生态合作的广度，到量产交付的速度。面向未来，我们将继续夯实系统级的解决方案和广泛的产品组合，加强本土产品定义，深入洞察客户需求，拓展生态合作，完善本土生产布局，以更具竞争力的产品与解决方案，更好地服务中国市场和客户。” 英飞凌科技高级副总裁、英飞凌汽车业务大中华区负责人曹彦飞指出。
资讯MCU世界第一的英飞凌要猛攻AI了?2025-11-21
2025年，对英飞凌公司而言，不仅是凭借MCU元器件全球市占率登顶而载入史册的一年，更是其在行业周期性波动中，主动实施结构性转型、重构发展逻辑的关键一年。11月12日，这家“世界第一MCU厂商”发布了年度财务报告，引起广泛关注。 看似“平淡”的数据，一条“V型”业绩曲线，其实正悄然揭示这家MCU元器件巨头从“被动跟随”到“主动定义”、从“销售器件”到“输出系统”的蜕变。 V型业绩曲线背后:不只是复苏，更是结构转变的信号 2025财年，
资讯普华基础软件亮相英飞凌蒲公英俱乐部首届年会2025-11-20
近日，第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会圆满收官。本次盛会汇聚了来自约700家企业的1500余位业界精英，众人齐聚一堂，深度探讨智慧出行的无限可能。作为英飞凌重要战略合作伙伴，普华基础软件受邀出席英飞凌蒲公英俱乐部首届年会及2025英飞凌EEA扶光俱乐部研讨会，向与会嘉宾分享自身在车用操作系统开源方面的经验与实践成果，并就开源生态共建、技术创新突破等话题展开交流。
资讯普华基础软件亮相第三届英飞凌汽车创新峰会2025-11-20
11月13日，第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会圆满召开。作为英飞凌重要生态合作伙伴，普华基础软件深度参与大会同期多项重要环节，与汽车产业链生态伙伴齐聚一堂，聚焦芯片与汽车产业的深度融合，开源车用操作系统生态共建等行业热门议题，展开深入交流。
工商网监