购物车
上传BOM
AS38-H39E/AS37-H39B 系列编码器
Broadcom Limited AS38-H39E 和 AS37-H39B 系列 39 位多圈编码器（AS38-H39E/AS37-H39B Series Encoders）
发布时间：2018-06-14
Broadcom Limited AS38-H39E 和 AS37-H39B 是多圈绝对编码器系列，提供 39 位高分辨率选择（23 位单圈、16 位多圈）。AS38-H39E 包含检测器 opto-ASIC，带高精度放大器电路并配有在发射器和检测器之间旋转的特殊多跟踪代码转盘。多圈编码器不需要电池，因为其电力由韦根能量收集技术产生。当轴旋转时，安装在轴上的磁铁随之移动。能量收集线圈模块与移动的磁场发生反应，从而产生计数脉冲和能量。其绝妙之处在于，所产生的能量独立于旋转的速度。生成的能量足以为旋转跟踪电路提供电源。因此，即使外部电源断开也不会产生计数错误。
AS37-H39B 16 位多圈编码器具有备用电池，足以在外部电源断开时为跟踪电路供电。AS37-H39B 系列是一款带外壳的编码器，包括图案转盘、光源和光敏元件，可将机械运动转化为电气信号。
AS38-H39E/AS37-H39B 系列编码器特性
39 位分辨率：16 位多圈（带备用电池）与 23 位光学单圈
报警功能，带 CRC 和报警状态位
Ø37 mm 的编码器总体直径，典型安装高度为 28 mm
支持 8 mm 直径的盲空心和锥形轴
5 K 位的用户可访问存储器 E2PROM
AS38-H39E/AS37-H39B 系列编码器应用
机器人和机器人工程设计
工厂自动化
角度和线性定位系统
CNC 机床
医疗和实验室设备
风轮机
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | AS37-H39B-B06S | 磁性编码器-传感器 | ENCODER HSE | 在线订购 | |
 | | AS37-H39B-B12S | 磁性编码器-传感器 | ENCODERHSE | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | AS38-H39E-S13S | 磁性编码器-传感器 | EHMT 39BITS HSED 38MM SSI 8MM SH | ￥2815.57447 | 在线订购 |
 | | AS38-H39E-B13S | 磁性编码器-传感器 | ROTARYENCODEROPTICAL | ￥2997.08827 | 在线订购 |
应用案例
资讯靴子落地，博通 “天塌” 了！全球 Wi-Fi 7 芯片市场格局巨变2025-09-12
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）今年的苹果发布会，被业内称为近几年 “最燃” 的一场 —— 不仅产品端实现 “加量不加价”，推出了史上最薄的 iPhone Air，芯片端更迎来三类自研芯片集中发布，其中就包括此前频繁见诸报端的自研 Wi-Fi＆蓝牙芯片 —— 全新设计的无线网络芯片 N1。 据介绍，N1 芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 及 Thread 技术，理论速率高达 40 Gbps，较 Wi-Fi 6 提升 3 倍以上，同时兼容多链路操作（MLO）、4096-QAM 等新技术。苹果自研 Wi-Fi 芯片后
资讯博通集成BK7258：多接口高集成，2.5μA超低功耗，AI本地运算再升级2025-09-09
电子发烧友网报道（文/李弯弯）博通集成在最新财报中表示，近年来，人工智能技术的高速发展，大大促进了AIoT应用场景边界的拓展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。 该公司表示，2024年度，公司携手奥嘟比，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载公司的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，这款套件成功
资讯博通获OpenAI“百亿大单”，AI芯片业务收入大增2025-09-05
电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年9月5日，据知情人士透露，OpenAI与美国半导体巨头博通达成战略合作，共同设计自主人工智能芯片，并计划于明年正式投入量产。 博通首席执行官陈福阳在近日的在财报电话会议上表示，公司已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺了价值100亿美元的订单。尽管博通未公开客户身份，但多方信源指向人工智能领域的领跑者OpenAI。 博通第三财季：业绩超预期，AI业务成核心引擎 博通公布的2025财年第
资讯OpenAI将与博通合作量产自研AI芯片 博通第四财季AI芯片收入展望超预期2025-09-05
据外媒《金融时报》的报道称 OpenAI 将与博通公司开启大规模的合作，希望能够借住博通推动OpenAI 自研 AI 芯片的量产落地。 据称，OpenAI 的首款自研芯片主要是专注于 AI 模型训练，未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。这将有助于降低OpenAI 对英伟达的依赖。 博通第四财季AI芯片收入展望超预期 据博通披露的经营业绩数据显示，博通公司在第三财季调整后每股收益1.69美元，预估为1.67美元；第三财季调整后净营收159.5亿美元，高出分析师
资讯博通新品Jericho4路由器，36000端口/3.2Tbps，突破AI计算瓶颈2025-08-05
电子发烧友网综合报道 8月5日有消息称，博通公司近期推出了DNX产品线的新品——Jericho4以太网结构路由器，这一创新产品为AI计算领域带来了新的突破。 传统数据中心受地理空间限制，在应对大规模AI训练和推理任务时面临诸多挑战。Jericho4以太网结构路由器的核心目标，正是打破这一限制，支持跨100公里及以上距离连接分布式计算集群，为大规模AI任务提供关键基础设施。 Jericho4的一大核心优势在于解决AI计算的扩展瓶颈。它能够安全连接地理上分
资讯Wi-Fi6 MCU旗舰产品登场，博通集成携手伙伴向万物智联场景迈进2025-08-04
在智能门锁领域，现场工作人员介绍，博通推出了采用Wi-Fi MCU旗舰芯片BK7259，适用于高级智能门锁；在现场展示的AI眼镜，AI眼镜内置了BK7258，是一颗单芯片方案，内置了DVP接口，ADC、可以实现100万像素的视频流和200万像素的照片，支持识物、聊天、翻译和导航等AI功能，支持在线OTA。
资讯看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂2025-07-15
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息： 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始施工，台积电这两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂 据西班牙
资讯AI芯片大赚44亿美元！博通Q2营收创新高，净利润大增134%2025-06-09
电子发烧友原创 章鹰 6月5日，美国博通公司公布了2025年第二财季的财报，博通公司第二财季营收达到150.04亿美元，比去年同期增长20%，创历史新高。净利润49.65亿美元，同比增长134%。 博通公司总部位于美国加利福尼亚洲，这家公司凭借着ASIC定制芯片和网络技术，在AI领域形成差异化竞争优势。它的网络芯片包括以太网交换机、路由器、Wi-Fi和蓝牙芯片，而且在人工智能领域，博通也推出了有竞争力的产品。 据悉，博通推出了一款突破性的人工智能芯片
工商网监