Nexperia的NextPower系列MOSFET 为您最新的高效率和高可靠性设计提供了六个最重要参数的独特平衡特性。更多的性能，更少的妥协。

许多竞争对手只注重优化- [R DS（ON）和Q ģ。随着Q G的降低，Q OSS和Q GD的损失变得更加显着。NextPower采用Superjunction技术在低R DS（ON），低Q OSS，低Q G（tot）和Q GD之间提供最佳平衡，以提供最佳的开关性能。NextPower提供卓越的SOA性能，低Q OSS可降低输出DRAIN和SOURCE终端之间的损耗。NextPower还提供极低的R DS（ON），在25 V和30 V时均具有低于1mΩ的类型。

LFPAK封装采用紧凑的5 mm x 6 mm封装，可与其他Power-SO8供应商兼容，提供坚固的电源开关。LFPAK的独特优势使其成为要求苛刻的应用或需要高可靠性的最佳封装选择。它还允许进行目视检查，减少了对昂贵的X射线设备检测焊接缺陷的需求，这与QFN型Power-SO8封装一样。