Taitien 小型 SMD 晶体以最受欢迎的封装尺寸提供，包括 3.20 mm x 2.50 mm（XX 型）、2.55 mm x 2.05 mm（XY 型）、2.05 mm x 1.65 mm（XZ 型）和 1.60 mm x 1.20 mm（X3 型）。这些坚固耐用的 Taitien 晶体采用焊盘兼容的超扁平结构，符合 RoHS 和 REACH 规范。XX、XY、XZ 和 X3 还提供宽范围选择，包括具有多种频率容差、频率稳定性、工作温度范围、负载电容和 ESR 的型号。此外，Taitien 的小型 SMD 晶体具有 10 ppm 紧容差，是可穿戴电子设备、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE)、安防系统、物联网设备、Wi-Fi、移动设备和 MPU 时钟等应用的理想选择。