Samsung Electro-Mechanics 推出软端接 MLCC，可适应超过 3 mm 的弯曲强度。这款产品可防止由机械应力和热冲击力在 PCB 上造成的破裂。一般的 MLCC 可能产生短路故障，因为 PCB 高度变形可能造成破裂。然而，软端接 MLCC 的外部电极涂有金属环氧树脂，可最大限度降低芯片内部的应力。因此，软端接电容器推荐用于网络、电力和其它应用。