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    LFPAK 双极型晶体管

    LFPAK 双极型晶体管

    NXP 首款采用 LFPAK/Power-SO8 封装的双极型晶体管(LFPAK Bipolar Transistors)

    发布时间:2018-06-13

    NXP Semiconductors 现提供首款采用 LFPAK56 (Power-SO8) 封装的大功率、双极型晶体管。 这些器件在仅为 DPAK 器件一半的基底面内实现了同样的电气和热性能。 性能可靠、能效高,通过了 AEC-Q101 认证,可在 175°C 的高温下工作。 NXP 将在 2014 年进一步扩大其产品组合,提供 25 个类型,高达 100 V 和 15 A 的单、双配置。 这些双极型晶体管采用高度为 1 mm 的 5 x 6mm 节省空间型封装,具有高功率耗散 (Ptot)。


    NXP LFPAK 类型及竞争产品对比

    NXP 类型
    (LFPAK)
    电气参数
    (VCEO,IC, ICM,hFE最小/典型值)
    名称
    (竞争类型)
    电气参数
    (竞争类型)
    封装
    (竞争类型)
    PHPT60603PY60 V、3 A、8 A、200/400MJD32(ON、ST、Fairchild)PN、40 V、3 ADPAK
    PHPT60603NY60 V、3 A、8 A、200/400
    MJD31(ON、ST、Fairchild)
    NPN、40 V、3 ADPAK
    PHPT61003PY100 V、3 A、8 A、150/220MJD32C(ON、ST、Fairchild)
    PNP、100 V、3 ADPAK
    PHPT61003NY100 V、3 A、8 A、150/250MJD31C (ON, ST, Fairchild)
    NPN、100 V、3 ADPAK
    PHPT61002PYC100 V、2 A、6 A、150/2202SA2205(ON、Sanyo)PNP、100 V、3 ADPAK
    PHPT61002NYC100 V、2 A、6 A、150/2502SC6099(ON、Sanyo)NPN, 100 V, 3 ADPAK


    LFPAK56 对 DPAK

    LFPAK56 - 真正的大功率封装: 在半基底面实现类 DPAK 性能

    参数LFPAK56DPAK
    可靠性/机械坚固性转为可靠性而设计:坚固的铜夹,无电线线粘合容易断裂
    外形5 x 6 mm210 x 7 mm2
    厚度1 mm2.3 mm
    PCB 上的占用面积30 mm270 mm2
    全部产品组合 的最高温度175°C150°C

     


    LFPAK 双极型晶体管特性

    • 适用于高温应用(175°C)

    • 采用坚固的铜夹,可靠性高、机械强度大(无需导线)

    • 发热少,能效高

    • 获得 AEC-Q101 认证

    • 面向未来、不断增长的产品组合

    LFPAK 双极型晶体管应用

    1. 电源管理

    2. 电机驱动器

    3. 负载开关

    4. 线性模式稳压器

    5. 背光照明应用

    LFPAK Bipolar Transistors
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    PHPT60603NYX通用三极管-晶体管60V,3A NPN高功率双极晶体管在线订购
    PHPT60603PYX通用三极管-晶体管通用三极管 PNP Ic=3A Vceo=60V hfe=35 P=25W SOT669在线订购
    PHPT61002NYCX通用三极管-晶体管通用三极管 NPN Ic=2A Vceo=100V hfe=10 P=25W SOT669在线订购
    PHPT61002PYCX通用三极管-晶体管100 V,2 A PNP高功率双极晶体管在线订购
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    PHPT61003NYX通用三极管-晶体管100 V,3 A NPN高功率双极晶体管在线订购

    应用案例

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    • 资讯关于敦促安世荷兰切实回应沟通解决控制权问题以保障全球供应链稳定的声明2025-11-24

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