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    LFPAK 双极型晶体管

    LFPAK 双极型晶体管

    NXP 首款采用 LFPAK/Power-SO8 封装的双极型晶体管(LFPAK Bipolar Transistors)

    发布时间:2018-06-13

    NXP Semiconductors 现提供首款采用 LFPAK56 (Power-SO8) 封装的大功率、双极型晶体管。 这些器件在仅为 DPAK 器件一半的基底面内实现了同样的电气和热性能。 性能可靠、能效高,通过了 AEC-Q101 认证,可在 175°C 的高温下工作。 NXP 将在 2014 年进一步扩大其产品组合,提供 25 个类型,高达 100 V 和 15 A 的单、双配置。 这些双极型晶体管采用高度为 1 mm 的 5 x 6mm 节省空间型封装,具有高功率耗散 (Ptot)。


    NXP LFPAK 类型及竞争产品对比

    NXP 类型
    (LFPAK)
    电气参数
    (VCEO,IC, ICM,hFE最小/典型值)
    名称
    (竞争类型)
    电气参数
    (竞争类型)
    封装
    (竞争类型)
    PHPT60603PY60 V、3 A、8 A、200/400MJD32(ON、ST、Fairchild)PN、40 V、3 ADPAK
    PHPT60603NY60 V、3 A、8 A、200/400
    MJD31(ON、ST、Fairchild)
    NPN、40 V、3 ADPAK
    PHPT61003PY100 V、3 A、8 A、150/220MJD32C(ON、ST、Fairchild)
    PNP、100 V、3 ADPAK
    PHPT61003NY100 V、3 A、8 A、150/250MJD31C (ON, ST, Fairchild)
    NPN、100 V、3 ADPAK
    PHPT61002PYC100 V、2 A、6 A、150/2202SA2205(ON、Sanyo)PNP、100 V、3 ADPAK
    PHPT61002NYC100 V、2 A、6 A、150/2502SC6099(ON、Sanyo)NPN, 100 V, 3 ADPAK


    LFPAK56 对 DPAK

    LFPAK56 - 真正的大功率封装: 在半基底面实现类 DPAK 性能

    参数LFPAK56DPAK
    可靠性/机械坚固性转为可靠性而设计:坚固的铜夹,无电线线粘合容易断裂
    外形5 x 6 mm210 x 7 mm2
    厚度1 mm2.3 mm
    PCB 上的占用面积30 mm270 mm2
    全部产品组合 的最高温度175°C150°C

     


    LFPAK 双极型晶体管特性

    • 适用于高温应用(175°C)

    • 采用坚固的铜夹,可靠性高、机械强度大(无需导线)

    • 发热少,能效高

    • 获得 AEC-Q101 认证

    • 面向未来、不断增长的产品组合

    LFPAK 双极型晶体管应用

    1. 电源管理

    2. 电机驱动器

    3. 负载开关

    4. 线性模式稳压器

    5. 背光照明应用

    LFPAK Bipolar Transistors
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    PHPT60603NYX通用三极管-晶体管60V,3A NPN高功率双极晶体管¥2.41640在线订购
    PHPT60603PYX通用三极管-晶体管通用三极管 PNP Ic=3A Vceo=60V hfe=35 P=25W SOT669¥1.87942在线订购
    PHPT61002NYCX通用三极管-晶体管通用三极管 NPN Ic=2A Vceo=100V hfe=10 P=25W SOT669¥1.34244在线订购
    PHPT61002PYCX通用三极管-晶体管100 V,2 A PNP高功率双极晶体管在线订购
    PHPT61003PYX通用三极管-晶体管100 V,3A PNP高功率双极晶体管在线订购
    PHPT61003NYX通用三极管-晶体管100 V,3 A NPN高功率双极晶体管¥1.61093在线订购
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