
KPS-MCC 高温 200°C SMPS

KEMET Power Solutions 适合高温和高功率 SMPS 应用的 KPS-MCC 系列高温 SMPS 陶瓷叠层电容器(KPS-MCC High Temperature 200°C SMPS)
发布时间:2018-06-13
KEMET Power Solutions 的 KPS-MCC 系列高温 SMPS 陶瓷叠层电容器结合了强大的专有 C0G/NPO 基金属电极 (BME) 电介质系统,适合用于高温和高功率 SMPS 应用。这些器件专门设计用来满足恶劣工业环境需要,如石油勘探和汽车或航空电子引擎舱电路。
KPS-MCC 采用大型片式多层陶瓷电容器(MLCC)构建,水平堆叠在一起,并使用高熔点(HMP)合金焊料固定到引线框架端接系统上。引线框架将 MLCC 与印刷电路板(PCB)隔离,同时建立并联电路配置。将电容器与 PCB 机械隔离提高了机械和热应力性能,而并联电路配置允许在相同或更小的设计空间中实现大容量电容。
KEMET 的高温 C0G 电容器具有温度补偿功能,非常适合用于谐振电路应用,或用于需要 Q 值和电容特征稳定的应用。电容器的电容不会随时间和电压的变化而变化,且相对环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C 至 +200°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±30 ppm/°C 以内。此外,这些器件在温度升高至 +200°C 前始终保持高绝缘电阻和低耗散因数。它们在高频下也表现出低 ESR 特性,并且相对竞争对手的高温 BME 陶瓷电容器器件拥有更高的体积效率。
KPS-MCC 高温 200°C SMPS特性
用于通孔安装的直脚引线
工作温度范围为 -55°C 至 +200°C
军用式外壳代码 (MCC) 3、4 和 5
额定直流电压为 50 V - 2,000 V
电容范围为 4.7 nF 至 2.0 μF
工业级
适合表面贴装的成型 "J" 和 "L" 引线
以更小的尺寸实现高频率性能和大容量电容
低 ESR 和 ESL
高热稳定性
高纹波电流能力
比铝电解电容和钽电容具有更高的可靠性
KPS-MCC 高温 200°C SMPS应用
工业
井下
国防和航空航天
混合动力电动车 (HEV)
SMPS
电源输入和输出滤波,常见于“电容器组”上
吸收电路和 DC Link
谐振器电路
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | L1GN50B563KA02 | 排容-电容器 | 贴片电容(MLCC) DIP6 56nF ±10% 630V C0G(NP0) | 在线订购 | |
![]() | | L1GN501604KA02 | 排容-电容器 | 在线订购 | ||
![]() | | L1GN50G253KA05 | 排容-电容器 | CAP CER 0.025UF 2KV C0G 6 LEAD | 在线订购 | |
![]() | | L1GN501155KA05 | 排容-电容器 | 贴片电容(MLCC) DIP6 1.5µF ±10% 100V C0G(NP0) | 在线订购 | |
![]() | | L1GN402105KA03 | 排容-电容器 | 1 µF ±10% 200V 陶瓷电容器 C0G,NP0 堆栈式 DIP,8 个接脚 | ¥819.29084 | 在线订购 |
![]() | | L1GN40C474KA04 | 排容-电容器 | 0.47 µF ±10% 500V 陶瓷电容器 C0G,NP0 堆栈式 DIP,8 个接脚 | 在线订购 | |
![]() | | L1GN40D274KA05 | 排容-电容器 | 0.27 µF ±10% 1000V(1kV) 陶瓷电容器 C0G,NP0 堆栈式 DIP,8 个接脚 | 在线订购 | |
![]() | | L1GN30D334KA04 | 排容-电容器 | 贴片电容(MLCC) CAP_25.64X12.7MM_TM 330nF ±10% 1KV C0G(NP0) | ¥1550.92833 | 在线订购 |
![]() | | L1GN30C205KA10 | 排容-电容器 | CAP CER 2UF 500V C0G/NP0 20 LEAD | 在线订购 | |
![]() | | L1GN30G204KA10 | 排容-电容器 | CAP CER 0.2UF 2KV C0G/NP0 20LEAD | ¥2094.94571 | 在线订购 |









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