Leader Tech 表面贴装衬垫可满足多种不同类型的板级屏蔽需求，并可用于在板上提供接地点。通过将衬垫转移至电路板而不是铸造或机加工外壳的薄边缘，可免除对点胶成型衬垫的依赖。搬运和组装过程中无需担心损坏点胶成型衬垫。Leader Tech 的卷带方式供货支持高速 SMT 组装技术，使得这款衬垫成为低成本组装的可靠选择。