Diodes Incorporated DESD3V3Z1BCSF 是数据线路保护产品系列中的一款超低输入电容（典型值 0.17 pF）TVS 器件，其插损相比最近发布的相同产品系列中的器件低 66%。该器件可保护采用先进纳米工艺节点制造的片载 (SoC) 混合信号系统中的高速 I/O。它采用超紧凑 (0.6 mm x 0.33 mm) 封装，按照 IEC61000-4-5 (8/20 μs) 标准具有 9 V 击穿电压 (VBR)、3 A 最大峰值脉冲电流 (IPP) 和 4.5 V（典型值）箝位电压 (VCL)。按照 IEC61000-4-2 标准，DESD3V3Z1BCSF 专为承受高达 ±8 kV 的空气和接触放电。
DESD3V3Z1BCSF 非常适合用于保护高速接口，如 USB 3.1/3.2 （高达 20 Gbps) 和 Thunderbolt™ 3（高达 40 Gbps) 不受 ESD 的损害。外壳采用绿色 X2-DSN0603-2 封装，该器件非常适用于完全自动化的生产环境中，可轻松应用于空间是首要考虑因素的系统。