Diodes Incorporated 的 GDZxxLP3 系列齐纳二极管采用极小的 X3-DFN0603-2 无引线表面贴装封装，经过扩展，现已涵盖更低和更高的齐纳电压 (VZ)。

外形超扁平和极小封装使得该系列齐纳二极管可节省印刷电路板 (PCB) 面积，最大限度减小周围空间的高度。因此，采用齐纳二极管的移动电子设备可以实现比以往任何时候都小的外形尺寸，且不会牺牲确保最终用户在任何时候、任何地方都能获得丰富体验所必需的任何系统性能。

GDZxxLP3 系列齐纳二极管的 VZ 在 2.7 V 至 24 V 之间。该系列是诸如电压基准、稳压、过压保护和限压之类应用的完美选择。

该系列的目标终端市场为便携式电子设备、移动通信、虚拟/增强现实、移动计算、微型显示器和物联网 (IoT) 终端。X3-DFN0603-2 封装为全绿色型且符合 RoHS 规范。