Molex SpeedEdge 边缘卡连接器系统坚固耐用，可安全地用于大型 PCB 应用的高频次配接，同时为 40 Gbps 数据速率的差分对提供高密度、低剖面的解决方案。相比 SpeedStack™ 连接器和其它夹层连接器系统，它具有坚固的机械结构、更大的壁厚和更高的堆叠高度，可牢固地固定在厚 PCB 上，提供耐久性和高配接次数。该设计包括逐步导入的触头设计，减少触头碰伤的风险并支持高配接次数。SpeedEdge 兼容具有钝倒角的 PCB。低剖面（低至 7.00 mm）节省了空间受限型应用的板空间。该器件具有 92 Ω 阻抗。这些器件可用于 60 至 82 电路，包括各种不同的差分对。