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NX2016SF 系列 SMD 晶体
NDK 的 NX2016SF 系列 SMD 晶体（NX2016SF Series SMD Crystals）具有内置热敏电阻结构
发布时间：2018-06-13
NDK NX2016SF 系列 2.0 mm x 1.6 mm SMD 晶体内置温度传感器，将热敏电阻和晶体单元集成到一个元件中，有助于最大限度减少电路设计工作。将温度传感器（热敏电阻）放置在气密性外壳中接近晶体坯的位置，可检测更精确的晶体坯温度，从而提升了频率温度补偿。
NX2016SF 系列 SMD 晶体特性
晶体单元具有内置热敏电阻结构
由于晶体单元和温度传感器结合到一个元件中，而不是在一个独立的板上安装，最大限度降低了电路的设计空间
将温度传感器（热敏电阻）放置在气密性外壳中接近晶体坯的位置，可检测更精确的晶体坯温度，与现有晶体元件相比提升了频率温度补偿
单腔外壳，是模块应用的理想选择
外部配置尺寸为 2.0 mm x 1.6 mm（典型值）；高度为 0.65 mm（最大值）
该器件是一款表面贴装晶体振荡器，使回流焊成为可能
采用无铅焊接
NX2016SF 系列 SMD 晶体应用
移动通信
车用（AEC-Q200 级）
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | NX2016SF-19.2M-EXS00A-CS06709 | 无源晶振-晶体/振荡器/谐振器 | 无源晶振 80Ω 10pF 19.2MHz ±10ppm -30℃~+85℃ SMD2016_4P | 在线订购 |
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