Microchip Technology 的 DSC63xx 系列产品是超小尺寸、超低功耗扩频 MEMS 振荡器。这些器件具有四种封装尺寸，工作电流低至 3 mA；最小的 4 引脚封装仅为 1.6 mm x 1.2 mm 的尺寸。这些器件支持高达 ± 2.5% 或 -3% 扩频，可以减少对基频高达 15 dB 的电磁干扰 (EMI)（高谐波更多）。借助其行业标准封装和引脚选择，客户只需向其当前的板布局增加 DSC6300，即可解决最后一刻的 EMI 问题。DSC63xx 系列采用超小型 1.6 mm x 1.2 mm 和 2.0 mm x 1.6 mm 封装。其它封装尺寸包括 2.5 mm x 2.0 mm 和 3.2 x 2.5 mm。这些封装可直接替换标准 4 引脚 CMOS 石英晶体。丰富的特性集和小巧的体积使这些器件适用于工业、恶劣环境以及电池供电型、移动、可穿戴设备和物联网应用。