通过专注整体和界面导热这两个最关键的方面，3M 的导热胶带、导热垫和环氧树脂获得了高导热性能。它们解决了当今低功耗电子设备领域最棘手的问题——如何消除设备产生的大量热量。
这种导热转移胶带能够在各种应用中实现高效热传输，包括粘合式散热器、散热片、IC 封装、功率晶体管等。这些胶带结合了 3M 的高性能丙烯酸粘合剂和高传导性陶瓷颗粒，实现了极其可靠的用户友好型热界面。这些产品还拥有高度舒适的结构，能在表面上实现出色的浸透性能。
导热垫能为大多数要求苛刻的电子应用提供高水平导热性能。这些产品还具有出色的处理能力，可进行模切，以适合大多数应用。
导热性环氧树脂含有各种液体粘合剂，并且气味最少，具有出色的结构强度粘合力。粘合剂流动并填充表面上的微小空间，超薄的粘结层有助于实现低热阻。查看所有胶带。
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