3M 嵌入式电容材料 (ECM) 通过消除相当一部分 0.1 μF 及以下的电容器及其相关焊接关节和通孔，从而增加了可用的电路板面积。这种材料在两层铜箔中夹着一层非常薄的陶瓷填充环氧树脂，让用户获得更佳性能的同时简化了设计。
可以想像，如果能从电路板中消除所有这些电容器，将会有许多优点。表面贴装的分立式电容器在数百 MHz 以上时通常效率极低。3M 的 ECM 可以取代电路板表面的大量分立去耦电容器。ECM 已广泛应用于军事/航空航天、电信、计算机、手持设备、包装、汽车、医疗、IC 和 ATE 细分市场中的背板、子卡、模块、IC 封装和柔性电路。3M 的 ECM 符合 RoHS 规范，兼容无铅生产线，不含溴，并获得了 UL 认证 (ECM C0614)。就成本而言，裸板成本会有所提高，但系统成本则大为降低。
3M 的 ECM 由铜箔和环氧树脂压层而成，具有高介电常数填料，可以嵌入于多层印刷电路板中。 它可以作为电源和接地平面的组合，提供具有更低阻抗和共享电容的配电网络， 同时还可以通过抑制板共振来降低噪声和 EMI。 除电源和接地平面，该器件还可针对单个电容器设置特定值。 在这些情况下，表面贴装分立电容器的数量都有所减少，因此可以缩小 PCB 面积或增加 PCB 功能。
“全面”是 100% 全面测试，建议用于大于 4 平方英寸的板。对于较小的 PCB，“审核”测试更适合，针对偶尔出现的缺陷可能对成品产出/成本带来较低影响的情况。全面测试比审核测试成本更高。
消除电信板上的分立式电容器