资讯英特尔携手产学合作伙伴发布《具身智能机器人安全子系统白皮书》2025-12-16

近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。 具身智能机

资讯英特尔半导体制造技术突破：2D 材料晶体管、新型电容器、12吋硅基氮化镓2025-12-16

电子发烧友网综合报道 在 2025 年 IEEE 国际电子器件会议上，Intel 及 Intel Foundry 研究团队联合全球顶尖科研机构，发布了一系列面向先进半导体制造的核心技术突破。这些成果聚焦晶体管微型化、功率传输效率、新兴材料应用等行业关键痛点，涵盖 MIM 电容器创新、GaN 芯片 let 技术、2D FET 优化及 CMOS 缩放演进等多个前沿方向，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的技术升级提供了关键支撑。   随着半导体工艺节点持续演进，晶体管尺寸不断缩减，如

资讯五家大厂盯上，英特尔EMIB成了？2025-12-05

电子发烧友网综合报道 最近，英特尔EMIB封装火了，在苹果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封装的工程师。近期还有消息称，由于台积电CoWoS 先进封装产能持续紧张，Marvell和联发科也正在考虑将英特尔EMIB封装应用到ASIC芯片中。   EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）是英特尔主导推广的一种2.5D 先进封装技术，通过在有机封装基板中嵌入小型硅桥实现多个芯片 (芯粒) 之间的高速互连，是业界首个采用嵌入式桥接

资讯锐宝智联入选英特尔首批尊享级合作伙伴2025-12-02

近日，英特尔全球战略级生态计划---英特尔合作伙伴联盟完成里程碑式战略升级，原最高等级 “钛金级” 正式迭代为 “尊享级”，标志着英特尔生态合作体系迈入更高质量、更深度协同的新阶段。锐宝智联凭借十余年深耕物联网领域的技术沉淀、持续创新能力及广泛市场影响力，成功入选首批 “尊享级” 合作伙伴，成为英特尔生态中核心协同力量的重要一员。