Chip Quik 焊球产品线中的小直径焊球提供采用 Sn63/Pb37 和 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 合金的、直径小至 0.008" (0.2 mm) 的高精度 BGA 焊球。这类小直径焊球直接由原材料制成，可满足或超过构建和修复 BGA 封装的要求。
此外，所有小直径焊球均可提供 25,000 和 250,000 个数量的包装，轻松适应小型和大型 BGA 的焊球再成型以及制造工作。