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T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK
STMicroelectronics的T系列Triac I2PAK封装外壳（T1235T-8R 12 A Snubberless™ Triac I2PAK）专用于薄型紧凑型应用
发布时间：2018-11-26
STMicroelectronics的 T1235T-8R 12 A无缓冲三端双向可控硅采用I²PAK封装，专用于薄型紧凑型应用。T系列完全额定+ 150°C的结温允许开/关或相位控制应用的高交流换向能力，无需缓冲辅助电路。
T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK特性
三端双向可控硅开关电流/电压：12 A / 800 V，+ 150°C工作结T J
I²PAK包装外壳
高动态性能：+ 150°C时dv / dt = 1,000 V /μs，换向高dI / dt C
热性能（+ 150°C和低R th ja）与封装尺寸之间的强烈权衡
I²PAK适合中等功率应用的紧凑型设计
在恶劣环境中符合EMC标准的高动态性能
由于高质量的结温，提高了整体可靠性
符合UL和RoHS标准，简化了模块认证过程
T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK应用
通用交流线路负载控制
家用电器
灯光
固态继电器
电机控制电路
浪涌电流限制电路
工商网监