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    THERMFLOW® T725 相变材料

    THERMFLOW® T725 相变材料

    Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 (THERMFLOW® T725 Phase Change Material)是垂直应用的理想选择,旨在填补结合面的气隙和空腔

    发布时间:2018-11-26

    Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 是一种相变材料,非常适合垂直式应用,旨在完全填充电子元器件中的结合面气隙和空腔。该产品被归类为传统相变材料 (PCM)。

    这种能够完全填充元器件封装和散热片的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何结合面导热材料的性能。

    THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下,这种材料能很容易地适应两个结合面。在达到所需的熔融温度时,导热垫将完全变相并获得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小,这导致实际上就是没有接触热阻。


    THERMFLOW® T725 相变材料特性

    特性和优势

    • 低热阻

    • 可以预先用在散热片上

    • 热循环和加速老化测试验证了其可靠性

    • 符合 RoHS 规范

    • 防护型剥离隔离衬可防止污染

    • 提供定制模切形状和卷上吻切


    属性

    • 出色的热性能

    • 自然黏性

    • 无需粘合剂

    • 非常适用于垂直应用

    • UL 94 V-0 可燃性等级

    • 提供可轻松去除的标签

    • 粘性特质限制其在垂直应用中流动

    THERMFLOW® T725 相变材料应用

    1. 微处理器

    2. 图形处理器

    3. 芯片组

    4. 存储器模块

    5. 电源模块

    THERMFLOW® T725 Phase Change Material
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