尊敬的客户:为给您持续提供一对一优质服务,即日起,元器件订单实付商品金额<300元时,该笔订单按2元/SKU加收服务费,感谢您的关注与支持!
    主页所有制造商Parker ChomericsTHERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料

    THERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料

    THERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料

    Parker Chomerics THERM-A-FORM CIP35 导热硅弹性体可涂布热界面材料(THERM-A-FORM™ CIP35 Dispensable Thermal Interface Material)无需对元器件施加过大的力即可现场成形

    发布时间:2018-11-26

    Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM CIP35 是一种导热有机硅弹性体可涂布热界面材料,旨在在敏感型冷却应用中用于冷却电子元件,且不会产生过大的压缩力。这些多功能液体可以手动或由机器人涂布,然后固化成复杂的几何形状,用于冷却印刷电路板 (PCB) 上多种高度的元器件,而无需模制板材。CIP35 采用即用型管装系统,无需称重、混合和脱气程序。该产品的导热率为 3.5 W/mK,硬度为 55 Shore A。

    THERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料特性

    • 可涂布现场成形间隙填充、灌封、密封和封装

    • 高导热率、灵活性和易用性的完美结合

    • 适应不规则形状,不会对元器件施加过大的力

    • 即用型管装系统可消除称重、混合和脱气步骤

    • 提供多种套件规格和配置,可满足任何应用(手持式双筒管、Semco® 管和气动涂胶器)的需要

    • 减振

    • 保质期长,无沉降或固化退化

    • 耐刮擦性,在固化过程中保持形状

    THERM-A-FORM™ CIP35 Dispensable Thermal Interface Material
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    65-00-CIP35-0045热润滑脂-风扇/热管理THERM-A-FORM CIP35 POTTING 45CC在线订购
    65-00-CIP35-0200热润滑脂-风扇/热管理THERM-A-FORM CIP35 POTTING 200CC在线订购
    Copyright ©2012-2024 hqchip.com.All Rights Reserved 粤ICP备14022951号工商网监认证 工商网监 营业执照