
ELCON微型电源连接器

TE Connectivity的线对板电源连接器(ELCON Micro Power Connectors)可提供每引脚12.5 A的高电流
发布时间:2018-11-26
TE Connectivity的 ELCON Micro线对板电源连接器在3.0 mm的通用工业封装中提供每引脚12.5 A的高电流。紧凑设计中的电流密度对于服务器,交换机,存储设备和测试机器非常有用。通用的行业足迹还可以轻松升级现有设计。连接器外壳设计用于防止插头以错误的方向配合。这种几乎万无一失的配合设计使客户的装配变得简单。
ELCON微型电源连接器特性
在3.0 mm(接触间距)的通用工业足迹中,每引脚提供12.5 A的高电流
通过多种不同线径和2至24引脚配置的组合支持不同的电流
通用的行业足迹可以轻松升级现有设计
ELCON Micro接头与其他供应商的PCB封装兼容
几乎万无一失的配合使得组装对于客户来说变得容易
在最高工作温度105°C和无卤素材料的恶劣环境中可靠运行
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | 1-2204801-8 | 综合元器件-综合类目 | 1-2204801-8 | ¥14.90530 | 在线订购 |
![]() | | 3-2204801-8 | 接地垫 | CONN HEADER T/H 8POS 3MM | ¥20.01233 | 在线订购 |
![]() | | 7-2204801-8 | 接地垫 | CONN HEADER T/H 16POS 3MM | ¥31.20729 | 在线订购 |
应用案例
资讯TE Connectivity推出新型0.8毫米自由高度浮动连接器2025-11-26
在紧凑的板对板连接中,您是否正被微小的对准偏差所困扰?这不仅影响生产效率,更可能成为产品可靠性的隐患。TE Connectivity(以下简称“TE”)新型0.8毫米自由高度浮动连接器,正是为化解这一挑战而来。
资讯泰科电子INMORO系列电机连接器产品优势2025-11-24
在工业4.0时代,不断提高的自动化水平催生创新性解决方案,电机制造商和机器人制造领域亦是。 INMORO是TE Connectivity针对中国客户需求开发,专为中国市场打造的电机连接和机器人产品互联解决方案。
资讯汇川技术、泰科电子共建合作新生态 赋能工业“智”造转型2025-09-26
汇川技术亮相2025年中国国际工业博览会 中国上海,2025年9月25日 ——2025年9月23日至27日,2025年中国国际工业博览会(CIIF)于上海国家会展中心隆重举行。作为工业自动化领域的综合解决方案供应商,汇川技术亮相6.1馆C-155展位,包含数字化展区、数字设计与制造工厂沙盘区、创新智能传动系统展区等11大展区,带来智能传动系统、精密机械、气动、智能机器人、智能运控系统领域的产品及解决方案。其中,汇川技术智能运控系统中的MSG系列伺服电机及
资讯泰科电子亮相2025深圳eVTOL产业发展大会2025-09-26
2025年9月23日至25日,TE Connectivity(以下简称“TE”)亮相2025深圳eVTOL产业发展大会。本次大会汇聚了来自全球的行业翘楚,共同探讨低空经济的政策走向、技术突破与商业化路径。
资讯泰科电子携医疗全链路解决方案亮相2025国际医疗器械设计与制造技术展览会2025-09-26
2025年9月24日至26日,2025年国际医疗器械设计与制造技术展览会(Medtec China)于上海世博展览馆举行。以“精准连接、定义未来医疗”为主题,全球行业技术领先企业TE Connectivity(泰科电子,简称“TE”)亮相2号馆2G302展位,带来覆盖心血管介入、外科手术、医学影像、智能健康监测等多个领域的一站式全链路创新解决方案,同时展现其持续提升的本土化研发和制造实力。
资讯泰科电子连接器破解戈壁荒漠新能源光伏治沙难题2025-09-26
如何破解戈壁荒漠新能源光伏治沙难题?在八月落幕的2025陕西新能源电力发展大会上,TE Connectivity(以下简称“TE”)受邀作主题报告《TE高性能电力解决方案为沙戈荒光储项目保驾护航》,并给出了TE的答案。
资讯泰科电子全新推出USB Type-C连接器2025-09-26
您的设备还在为接口繁多、兼容性差而烦恼吗?日常使用的话,或许只是麻烦,但在医疗、工业应用场景中,连接的高效与可靠则是底线。繁复的连接流程,不仅会拖慢效率,更容易埋下风险。
资讯泰科电子如何化解48V连接器成本增加难题2025-09-26
汽车48V架构因整体性价比而生,在能耗、启停、设备方面均带来一定的节省。具体到连接方案上,48V架构可带来端子简化、接口简化,但同时也会带来更大的间隙要求或绝缘材料升级。







上传BOM



