资讯芯科科技Chad Steider：边缘智能驱动物联网变革 以创新迎接半导体新机遇2025-12-23

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠

资讯芯科科技SiWx917 SoC提升Wi-Fi物联网设备续航力2025-12-08

Silicon Labs（芯科科技）的SiWx917超低功耗Wi-Fi 6 SoC（目前市面上功耗最低的Wi-Fi 6芯片）提供真正针对物联网优化的Wi-Fi连接，并且最近通过独立测试机构验证，可在物联网设备上实现多年电池寿命。一直以来，能效是许多客户的开发物联网设备的关键标准，但Wi-Fi一直因耗电量大而让制造商心存疑虑。

资讯将经典射击游戏移植到芯科科技MG24 Matter开发板2025-11-30

Silicon Labs（芯科科技）热衷于突破嵌入式系统的极限和创新。在先前成功将一款经典游戏－雷神之锤（Quake）移植到基于EFR32MG24无线SoC的Arduino Nano Matter 开发板之后，我们迎来了新的挑战：将另一款经典第一人称射击游戏－毁灭公爵3D（Duke Nukem 3D）的完整体验带到我们的超低功耗平台MG24的开发板上，以实现包括游戏音乐、多人连线模式等完整的游戏玩法。

资讯芯科科技携手Xthings推出支持Z-Wave认证的智能门锁2025-11-30

Silicon Labs（芯科科技）和Xthings正在携手引领人工智能物联网（AIoT），我们的安全、多协议ZG28 Z-Wave 800 SoC帮助 Xthings 克服了智能门锁的设计挑战。该公司在评估多家厂商的解决方案后，选择了ZG28 Z-Wave 800 SoC，因为它在单一封装中提供了最关键的功能，包括安全连接、低功耗运行和传感器接口能力。