设计电触点的主要挑战是确保可预测，可重复和令人满意的现场性能。需要考虑许多方面和参数，尤其是在微型触点的设计和制造中，以实现可靠的连接，其中一些包括配合接触表面的质量和硬度。利用特殊的生产技术，Molex能够制造具有高度均匀接触面的接触圆盘。

使用CNC加工来获得与105402系列接触圆盘一样的接触面质量已证明是困难的。在配合接触表面上施加点镀金以产生最严格的应用要求所需的机械硬度和导电性。

Molex接触圆盘的高度均匀配合表面对于良好的金属与金属接触以及充电期间（在扩展坞上）的高导电性至关重要。通过普通加工不能制造圆盘表面的光滑度。通过对圆盘进行仿形以保持材料的原始厚度，Molex可以实现表面质量并且通过机加工或抛光技术无法实现。