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    SMDAL 铝焊膏

    SMDAL 铝焊膏

    Chip Quik 用于机电组件的铝焊膏(SMDAL Aluminum Soldering Paste)

    发布时间:2018-09-13

    Chip Quik 的 SMDAL 铝焊膏使用锡/银金属合金 (Sn96.5/Ag3.5) 与强水溶性合成助焊剂相结合,将铝制散热片、铝支架和铝机械结构粘合到印刷电路板、铜、黄铜和镀锡组件上。水溶性助焊剂必须在加热后洗掉,但可以使用 +60°C (+140°F) 的热水或异丙醇轻松除去。锡/银金属合金采用 T3 网眼,粒度为 25 微米至 45 微米,适用于大多数点胶应用和大多数印刷应用。这种铝焊膏也可用于将铝焊接到铝上。
    Chip Quik 的 SMDAL 铝焊膏的熔点为 +221°C (+430°F),Chip Quik 建议的最低回流温度为 +249°C (+480°F),以确保完成合金回流焊。此外,如果使用质量较高的金属部件,则需要更长的浸泡时间,以确保所有金属部件达到足够的温度,以使焊膏在它们之间完全软熔。对于非常大的金属结构,使用热风枪或割炬可以提供最佳的热源。但是,如果使用高功率加热源(如热风枪或割炬),请务必使用隔热罩保护敏感电子元件,或者在散热片和支架组件组装后回熔/连接它们,以防止损坏硅组件。
    SMDAL 铝焊膏也符合 REACH 标准,符合冲突矿物标准,以及符合 RoHS 标准。

    SMDAL Aluminum Soldering Paste
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    SMDAL焊接辅料-焊接和维修产品无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3.5(96.5/3.5) 注射器,0.35 盎司(10g),5cc在线订购
    SMDAL10焊接辅料-焊接和维修产品无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3.5(96.5/3.5) 注射器,0.88 盎司(25g),10cc在线订购
    SMDAL200焊接辅料-焊接和维修产品无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3.5(96.5/3.5) 广口瓶装,7.05 盎司(200g)在线订购
    SMDAL400C评估板 - DC/DC 与 AC/DC(离线)SMPSALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU在线订购
    SMDAL50焊接辅料-焊接和维修产品无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3.5(96.5/3.5) 广口瓶装,1.76 盎司(50g)在线订购
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