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MicroPak封装
Nexperia的MicroPak和MicroPak II封装（MicroPak）创造了更小巧，更纤薄的设计，并腾出空间以增加功能
发布时间：2018-06-14
Nexperia的 MicroPak和MicroPak II封装是世界上最小的单门，双门和三门逻辑封装。它们比PicoGate等效产品小65％-74％，并提供更大的焊盘尺寸，可在器件和PC板之间提供更坚固可靠的连接。
MicroPak和MicroPak II封装非常适合便携式应用，其中电路板空间始终是一个问题，但是MicroPak它可以创建更小巧，更纤薄的设计，并腾出空间以增加功能。
外形尺寸类似于流行的无源元件，并提供各种流行功能，包括门，触发器，单和双缓冲器，逆变器，可配置门和转换器。
MicroPak封装特性
令人难以置信的小尺寸可实现更小的系统设计
MicroPak封装比我们最小的PicoGate封装小65％
任何类似封装的最高接触占空比
晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）的替代品
无引线设计消除了弯曲或非平面引线的问题
与PicoGate一样的高度可预测的硅
工作温度范围：-40°C至+ 125°C
汽车合格：（JEDEC-STD-20C和Q100）
无铅，可实现更好的环境规格
大多数设备交替采购以确保供应
随时可用于单门，双门和三门配置
适用于工作电压为5 V，3 V，1 V及以下的系列
封装为5 - 6和8引脚功能
MicroPak包后缀是GM，GT和GF
MicroPak封装应用
手机和PDA
笔记本电脑和高密度板
数码相机和MP3播放器
便携式/手持式测试和测量以及消费类设备
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | NX3L1T3157GM,132 | 电离装置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在线订购 | |
| | NX3L1G66GM,132 | 电离装置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在线订购 | |
 | | NX3L1G53GT,115 | 电离装置 | IC SWITCH SPDT 8XSON | ￥3.51960 | 在线订购 |
应用案例
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安世中国在官方微信号发布了关于当前供应链局势及相关诉求的郑重声明；我们分享给大家：
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