Micro-Fit 3.0™ 互连系统
Digi-Key 提供 Molex 特有的 Micro-Fit 3.0™ 互连系统(Micro-Fit 3.0™ Interconnect System)
发布时间:2018-06-14
Molex Micro-Fit 3.0 是一个特有的互连系统,专为满足高接触密度型信号或电源连接器需求而设计,并结合了先前仅见于较大型电源连接器的多种功能。 如果您需要能够承载高达 5 A 电流的紧凑型连接器,那么这些 3.00mm (0.118") 间距连接器将是您的理想选择。 Micro-Fit 包括 2 到 24 电路规格的产品,适用于单列、双列、线对板和线对线应用。 该产品系列拥有超过 500 个零件编号,并有包括安装钉、焊夹和端子偏移保持在内的多种固定方式供用户选择。 低插入力润滑端子可插拔轻松。
Micro-Fit 3.0™ 互连系统特性
提供多个版本
功能多样的产品线
完全极化的外壳
可靠闭锁
高温 LCP 针座
端子配有锁柄
多种固定方式
稳固的端子
设计灵活
可防止意外断开
可防止意外误配接
应用案例
资讯Molex连接器使模块化解决方案成为可能2022-11-01
无论是产品制造,工作,还是开展日常活动,当今社会对数据的使用程度比以往任何时候都要高得多。数据已经真正成为未来的原材料。据《物联网商业新闻》(IoT Business News)报道,到2025年,全球约有750亿台联网设备每年产生27zb的数据,数据爆炸还在持续增长。
资讯Molex莫仕开发支持外部的激光源盲插应用光电混合连接器2022-09-28
Molex开发的支持外部激光源(ELS)盲插应用的光电混合连接器已经推出,现已可以提供样品。
资讯卡槽6+2P抽屉式SIM卡座兼Molex卡座2022-09-26
SIM-212 产品名称:6+2PIN抽屉式 操作方式:抽屉式 温度范围:-40°C TO +80°C 操作寿命:5000Cycles 包装方式:卷带 最小包装:400/PCS
资讯安富利在新能源汽车和新能源工业领域的创新成果2022-09-20
2022年9月19日,中国北京 —— 全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于9月19日至11月6日举办 “新能源技术创新云会展” 。聚焦新能源主题,安富利将携手供应商及合作伙伴全面展示业界在新能源汽车和新能源工业领域的创新成果,共创绿色低碳未来。此次线上云会展是继去年 “安富利人工智能云会展” 取得圆满成功基础上的又一场云端盛会,将为新能源领域的产业专家、研发人员等搭建展示、沟通和交流的虚拟平台。
资讯如何通过数字化视角重新构想Molex运营2022-09-19
要驾驭不断缩短的设计周期,同时推动产品创新,从概念到商业化,就要开展人才,团队的合作并要有坚韧不拔的精神。现在,设计工程师比以往任何时候都更有能力更好地控制技术、工具和供应商,这使他们能够快速跨越永无止境变革形成的鸿沟,推动新产品计划向前发展,以取得突破性成功。
资讯Molex与贸泽联手推出射频连接器内容中心 重点介绍射频连接器在智能农业等领域中的应用2022-09-16
2022 年 9 月 15 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex合作推出新的内容中心,深入探索射频连接器的功能、挑战和变革潜力。此内容中心提供十多项关于射频技术的丰富资源,包括播客节目、白皮书、博客文章和产品指南等。每项内容都直接链接到贸泽网站上的Molex产品页面,让用户轻松找到其设计所需的工具。 Molex和贸泽的全新射频连接器内容中心提供了一个新的播客节目《The Power of Smar
资讯安富利携手Molex为客户带来各种连接器产品2022-09-14
高速率:理论上5G的下行速率可以达到20Gbps,上行速率可以达到10Gbps。这意味着下载1GB的文件只需要几秒,由此而来的变化是虚拟市场的发展,高速的运转支持了高画质和高频率,让模拟游戏和影视产业走向高端化,同时也给人们带来探索元宇宙的勇气。
资讯Molex莫仕携Mirror Mezz Pro和NearStack PCIe参加2022 ODCC暨S³IP成果发布会2022-09-06
Molex莫仕为客户提供最广泛的高速产品解决方案,新一代的方案更灵活、更高密,以应对下一代产品在信号完整性和散热设计方面的挑战。对于服务器和存储,在这次ODCC峰会上,Molex莫仕带来了NearStack PCIe和Mirror Mezz Pro,完全满足基于下一代的PCle标准的更高速率的要求。 Molex莫仕参加2022年ODCC峰会 随着用户对超大规模数据中心高性能、高带宽、高稳定、不可中断的服务期望的增加,现有的网络连接和供电技术面临更大的挑战。 如何应对这些挑战?请在