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    TRR系列耐硫片式电阻器

    TRR系列耐硫片式电阻器

    抗硫片式电阻器(TRR Series Sulfur Tolerant Chip Resistors)具有独特的内部结构

    发布时间:2018-06-14

    传统的电阻器易受硫渗透,导致银从端子迁移,从而导致元件导致失效。ROHM的 TRR系列片式电阻采用特殊结构,专门用于防止硫渗透,消除硫化银引起的故障。ROHM的抗硫片式电阻器具有独特的内部结构,可对硫酸环境提供高耐受性。成本由ROHM通过使用常见材料(如银(Ag),镍(Ni)和锡(Sn))控制,同时消除金(Au) - 通常用于其他耐硫芯片电阻器。

    ROHM的TRR系列工作温度范围为-55°C至+ 155°C。加速测试表明TRR系列的使用寿命将超过90年。该产品适用于高可靠性应用和电路,包括工业,汽车,计量和其他户外富含硫的环境。



    TRR系列耐硫片式电阻器特性

    • 独特的保护材料可防止在富含硫的环境中形成硫化银

    • 强烈推荐用于富含硫的环境中的汽车,工业和电源应用

    • 与其他供应商的Au端子组件不同,具有良好的性价比

    • ROHM电阻器已通过ISO9001 / ISO / TS 16949认证

    TRR Series
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    TRR03EZPJ000贴片电阻-电阻器贴片电阻 0603 0Ω - 1/10W -在线订购
    TRR01MZPF1001贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 1KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃在线订购
    TRR01MZPF2001贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 2KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥1.09983在线订购
    TRR01MZPF4751贴片电阻-电阻器RES SMD 4.75K OHM 1% 1/16W 0402在线订购
    TRR01MZPF1000贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 100Ω ±1% 1/16W ±100ppm/℃在线订购
    TRR10EZPJ000贴片电阻-电阻器贴片电阻 0805 0Ω - 1/8W -在线订购
    TRR18EZPF1001贴片电阻-电阻器贴片电阻 1206 1KΩ ±1% 1/4W在线订购
    TRR01MZPJ106贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 10MΩ ±5% 1/16W ±200ppm/℃在线订购
    TRR01MZPJ202贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 2KΩ ±5% 1/16W ±200ppm/℃在线订购
    TRR03EZPJ472贴片电阻-电阻器贴片电阻 0603 4.7KΩ ±5% 1/10W ±200ppm/℃¥0.14033在线订购
    TRR01MZPF1242贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 12.4KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥0.14405在线订购
    TRR01MZPF1601贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 1.69KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥1.10753在线订购
    TRR01MZPF2002贴片电阻-电阻器20 kOhms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 抗硫化 厚膜¥1.10753在线订购
    TRR01MZPF7500贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 750Ω ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥1.10753在线订购
    TRR01MZPF1301贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 1.3KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥0.14405在线订购
    TRR01MZPF1503贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 150KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥0.14405在线订购
    TRR01MZPF1622贴片电阻-电阻器贴片电阻 0402 16.2KΩ ±1% 1/16W ±100ppm/℃¥0.14405在线订购
    TRR01MZPF2102贴片电阻-电阻器21 kOhms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 抗硫化 厚膜¥1.10753在线订购
    TRR01MZPF2942贴片电阻-电阻器29.4 kOhms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 抗硫化 厚膜¥0.14405在线订购
    TRR01MZPF6652贴片电阻-电阻器66.5 kOhms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 抗硫化 厚膜在线订购

    应用案例

    • 资讯罗姆新增SiC和IGBT模型,可提供超3,500种LTspice®模型2023-10-17

      据AMEYA360介绍:全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)扩大了支持电路仿真工具* 1 LTspice® 的SPICE模型* 2 阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能,可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和 IGBT*4等的LTspice模型。至此,罗姆已经提供超过3,500 种分立产品的LTspice®模型,这些模型从各产品页面均可下载。目前,罗姆官网上发布的产品所对应的LTspice®模型覆盖率已超过80%,有助于客户利用嵌入了功率元器件等分立产品的电路仿真工具来提高设计便利性。

    • 资讯结束长达74年上市历史 东芝将于12月20日退市2023-10-12

      东芝9月公布,私募股权公司JIP(Japan Industrial Partners,日本产业合作伙伴)成功公开收购了2万亿日元(134亿美元)。据报道,jip从东芝股东手中募集了78.65%的股份,超过了66.7%的最低标准。

    • 资讯R课堂 | 用户测评:碳化硅评估板P02SCT3040KR-EVK-001性能实测分享2023-10-11

      ※文章转载自与非网罗姆技术社区,作者为y369369 很感谢罗姆社区给了这一次评测【 P02SCT3040KR-EVK-001评测板 】的机会,确实拿到手沉甸甸,不得不说,罗姆的工艺还是很不错的,由于最近家里边这边洪水泛滥,耽搁了不少时间来评测本次开发板,周末利用空隙抓紧就评测评测。言归正传,接下来就进入正题开始分享。 产品介绍 罗姆的碳化硅MOSFET评估板“ P02SCT3040KR-EVK-001 ”是一款专为高效率要求的服务器电源、太阳能逆变器以及电动汽车充电站等设计的

    • 资讯招聘 | 罗姆向您发送一份offer~2023-10-11

      招贤 纳士 职等你来 关 于 罗 姆 罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。 罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件

    • 资讯10月研讨会报名倒计时!2023-10-11

      近年来,随着对自动驾驶和安全性能的要求不断提高,车载应用的多功能化、小型化也应运而生,即便是搭载的电子零件也要求小型化。另一方面,伴随半导体零件的小型化,功率也随之下降。 罗姆为了解决这个问题开发了“通过小型化大功率实现汽车多功能化”车载小信号DFN系列,本次研讨会将从DFN产品的概要出发,对其特点、阵容、路线图进行讲解,欢迎大家参与。 研讨会议程 1. 车载市场的要求 2. 关于DFN产品 3. 满足车载市场要求的DFN产品的特长

    • 资讯罗姆RBQ系列新增满足高耐压需求的100V产品,小型低损耗,高温环境下稳定运行的肖特基势垒二极管!2023-10-10

      RBQ系列此次新增了12款100V产品(消费电子和车载领域各6款)。至此,包括阴极通用型和单极型产品在内,该系列已拥有共38款产品(耐压:45V、65V、100V;电流:10A~30A)。

    • 资讯9月研讨会限时回放 | 内附获奖名单2023-09-27

      ✦   + + 限时回放 2023年9月20日,“零基础开始学-肖特基势垒二极管的选型和使用”在线研讨会得到了大家的支持,再次谢谢大家的热情参与! 错过参与本次直播的小伙伴, 可以点击下方查看回放。 本次研讨会的产品信息 及相关资料您可点击下方查看 关于肖特基势垒二极管产品系列介绍 超低V F 型RBS系列 低V F 型RBR系列 超低I R 型RBxx8系列 低I R 型RBQ系列 高效率型 RBLQ/RLQ系列 点击查看 更多内容 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与

    • 资讯新闻 | ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”2023-09-27

      表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸,助力智能手机等应用进一步节省空间! ※截至2023年9月14日ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升,业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术

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