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SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi SoC的SmartFusion2系列（SmartFusion2 SoC FPGA）是一款低功耗，高安全性的可编程逻辑解决方案
发布时间：2018-06-14
Microsemi SoC的下一代SmartFusion2 SoC FPGA是满足关键工业，军事，航空，通信和医疗应用中高级安全性，高可靠性和低功耗基本要求的唯一器件。SmartFusion2集成固有可靠的基于闪存的FPGA结构中，166兆赫（MHz）ARM ® Cortex™-M3处理器，高级安全处理加速器，DSP块，SRAM，eNVM和行业需要高性能的通信接口上的所有单芯片。
SmartFusion2 SoC FPGA特性
166 MHz的ARM ®的Cortex™-M3芯片上ESRAM＆eNVM
包括ETM和指令缓存
广泛的外围设备CAN，TSE，USB
最可靠的FPGA
SEU免疫零FIT Flash FPGA配置单元
SEU受保护的存储器：eSRAM，DDR桥（MSS，MDDR，FDDR），指令高速缓存，以太网，CAN和USB缓冲器，PCIe，MMUART和SPI FIFO
硬件800 mbps DDR2 / 3控制器，具有SECDED（也称为EDAC）保护
内置自测
最安全的FPGA
DPA硬化，AES256，SHA256，随机数发生器
功耗最低的FPGA
闪光冻结模式下为1 mW
运行期间静态功率为10 mW
2x Fabric性能
16x 5Gbps SERDES，PCIe，XAUI / XGXS + Native SERDES
集成DSP处理模块
120 K LUT，5 Mbit SRAM，4 Mbit eNVM
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | M2S050-FGG896 | 电离装置 | IC FPGA SOC 896-FBGA | 在线订购 | |
| | M2S050T-FGG896 | 电离装置 | IC FPGA SOC W/TXRX 896-FBGA | 在线订购 |
应用案例
资讯美高森美的两款新版本IP及其认证支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20
美高森美公司（Microsemi） 发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 （IP） 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
资讯美高森美发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件2018-09-14
美高森美公司（Microsemi） 发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台，可让设计人员快速、容易地加速其应用的评测或样品构建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功耗、高可靠性性能和同级最佳安全性技术，来构建高度差异化产品，并帮助他们赢得显着的上市时间优势。
资讯美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件2018-09-07
美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片（SoC） FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card， FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡，可以快速开发系统级设计，并在创建用于通信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。
资讯美高森美提供的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件带有模块化电机控制IP集和参考设计2018-08-24
美高森美公司（Microsemi） 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单一SoC FPGA器件来简化电机控制设计，可加快上市速度并可扩展用于工业、航空航天和国防等多个行业，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防电机控制平台。这款SoC器件集成了多个系统功能，有助于降低总体运营成本。
资讯Microsemi 基于闪存FPGA架构低功耗SmartFusion2 SoC FPGA开发方案2018-05-14
Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.高速串行接口包括PCIe,10Gbps附加单元接口(XAUI)/XGMII)以...
资讯美高森美与Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系统级模块2016-04-25
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 和独立的专业嵌入式系统开发服务提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion™2 系统级芯片（SoC） 可编程逻辑器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超紧凑型数字信号处理（DSP）系统级模块（SOM）解决方案SXoM-SF2
资讯美高森美用物理不可克隆功能增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA2015-02-11
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA 器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID， B.V授权许可的物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function， PUF） 。
资讯美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证2013-12-12
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express （PCIe） 2.0端点（endpoint）规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单（Integrators List）中。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程序逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗（power consumption）。
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