资讯xG22E SoC以能量采集技术实现“环境物联网”的创新设计2024-05-09

在如今注重可持续发展的世界中，消费者、企业甚至于国家都在努力应对城市化所带来的能源增长需求，因此推动碳中和（carbon-neutral）是必不可少的，采用既可有效减少能源浪费又能为用户提供节能效益的技术变得至关重要。现在，物联网行业也正面临着迎接这一转变的挑战。本文将以Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的 EFR32xG22E （ xG22E ）系列 SoC 支持能量采集（ EnergyHarvesting ）解决方案 为例，说明如何推动并简化无电池物联网解决方案的开发

资讯芯科科技宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC）2024-04-24

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。

资讯Silicon Labs针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品2024-04-23

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。

资讯芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准2024-04-10

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread   中国，北京 – 2024 年 4 月 9 日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多