Vishay 扩充其表面贴装 TMBS（沟槽式 MOS 势垒肖特基）整流器，eSMP® 系列具有 10 个 1 A 和 2 A 器件，采用 MicroSMP (DO219AD) 封装。这些器件可替代 SOD123W 封装肖特基整流器并节省空间，反向电压为 45 V 至 150 V，包括业内首款采用 MicroSMP 封装的 2 A TMBS 整流器，提供低至 0.40 V 的正向电压。

• 通过提供高达 2 A 的电流额定值，增加了功率密度，该指标通常仅由采用更大的 SOD123W 和 SMA 封装的器件实现

      MicroSMP 封装比 SOD123W 薄 35%，同时板空间占用减少 45%

• 这种整流器具有低正向压降，降低了功率损耗并提高了效率

• 非常适于自动贴装