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    CH和JB温度系数电容器

    CH和JB温度系数电容器

    TDK和Digi-Key(CH and JB Temperature Coefficient Capacitors)扩展了温度特性,包括JB和CH

    发布时间:2018-06-14

    TDK与Digi-Key合作,扩大了JB和CH温度特性的可用性。虽然JB和CH温度系数与北美和欧洲常用的C0G和X5R特性相似,但它们在降温温度范围内进行了优化。下图提供了CH / C0G和JB / X5R温度系数之间的对比图表。表1中显示了1类C0G和CH系数的固有稳定性。您会注意到CH适用于-25°C至85°C,电容变化为0±60ppm。C0G产品支持-55°C至125°C,盖帽更换为0±30ppm。JB温度特性在-25°C至85°C的温度范围内工作,电容变化为±10%,其中X5R的工作温度范围为-55°C至85°C,电容变化为±15%。

    这些CH和JB温度系数用于诸如电弧抑制,瞬态抑制,旁路,平滑,去耦,滤波,阻塞和定时等目的。虽然本质上是基本的,但目前的产品趋势要求MLCC提供卓越的特性和可靠性。TDK通过其陶瓷电介质薄层和多层技术,最高质量控制措施以及广泛的研究和开发来回应这一呼吁,以提高电容和可靠性,达到业界最高水平。

    申请CH

    • 时间常数,共振(低损耗)

    • 缓冲,吸音(低损耗)

    • 耦合,滤波器(电容稳定性)

    JB的应用程序

    1. 平滑

    2. 解耦

    3. 过滤

    4. 通过传递

    5. 闭塞


    CH Temperature Coefficient
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    C0603CH1E0R5C030BA电容器贴片电容(MLCC) 0201 0.5pF ±0.25pF 25V CH在线订购
    C0603CH1H0R5C030BA贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 0.5pF ±0.25pF 50V CH¥0.84043在线订购
    C0603CH1H3R3C030BA贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 3.3pF ±0.25pF 50V CH在线订购
    C0603CH1H6R8D030BA贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 6.8pF ±0.5pF 50V CH在线订购
    C0603CH1H030C030BA贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 3pF ±0.25pF 50V CH在线订购
    JB Temperature Coefficient
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    C0603JB1C154K030BC贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 150nF ±10% 16V JB¥0.29714在线订购
    C0603CH1H2R2C030BA贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 2.2pF ±0.25pF 50V C0H在线订购
    C0603JB1E154M030BC贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 150nF ±20% 25V JB¥0.43268在线订购
    C0603JB1A474M030BC贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 470nF ±20% 10V JB¥0.29714在线订购
    C0603JB1E154K030BC贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0201 150nF ±10% 25V JB在线订购

    应用案例

    • 资讯TDK的InvenSense SmartSonic ICU-10201 (ToF)传感器集成SoC2024-04-23

      新型超声波飞行时间(ToF)传感器集成了强大的嵌入式处理器和扩展存储空间,可在片内安装和运行各种应用算法,完全卸载系统MCU。这款ToF设备内部的MEMS传感器还确保了避障、软表面识别和液位测量等任务所需的精度。 TDK的InvenSense SmartSonic ICU-10201将MEMS压电微加工超声传感器(PMUT)与低功耗片上系统(SoC)集成在一个超紧凑的可回流封装中。其SoC中的片上处理器增强了计算能力,并允许在芯片上实现完整的应用算法。 为了对最远1.7米距离的目标进行

    • 资讯TDK电容器产品指南2024-04-09

      MLCC电容器使用说明,选型条件

    • 资讯TDK超高压陶瓷电容的国产替代---赫威斯电容HVC Capacitor2024-04-01

      螺栓型高压陶瓷电容,英文称为Doorknob Capacitor(美式门拧手式电容)或者High Voltage Screw Terminal Ceramic Capacitor(高压螺栓端子陶瓷电容), 著名的日本TDK公司(东电化电子)称其为“超高压陶瓷电容器”(Ultra High Voltage Ceramic capacitors)。 自2018年秋日本电子业巨头村田公司宣告停产高压螺栓型电容之后,中国市场占有率最高的便是日本TDK品牌,TDK有超过40年生产和销售超高压陶瓷电容的经验,广泛应用在国内电力互感器、断路器、高端医疗CT机、工业NDT无损探伤, 大功率激光

    • 资讯TDK扩大其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容2024-03-27

      TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,

    • 资讯TDK品牌车规级贴片电容料号特点,应用和料号解析2024-03-26

      积层贴片陶瓷片式电容器 车载等级 CGA1 0603 [EIA 0201] CGA2 1005 [EIA 0402] CGA3 1608 [EIA 0603] CGA4 2012 [EIA 0805] CGA5 3216 [EIA 1206] CGA6 3225 [EIA 1210] CGA8 4532 [EIA 1812] CGA9 5750 [EIA 2220] * 表示尺寸代码。 JIS[EIA]   ■系列概要 TDK积层陶瓷贴片电容器的车载等级CGA系列,是由诱电体以及内部电极相互积层的表面贴装 (SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度 和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、 ESL,频率特性良好。目前可以做到100µF的最大电

    • 资讯TDK横向支架电容的原理和型号2024-03-26

      金属支架电容是通过在外部电极上接合金属端子来解决大型MLCC贴装的设计, 以满足高耐压,高容量,抗弯曲,抗噪音应用。 产品特点: 1. 在贴片的外部电极上接合金属端子。金属端子的弹性作用可以缓和施加在贴片上的应力。 2. 大幅降低啸叫及基板的扭曲裂纹、焊接裂纹。 即使在基板偏转量为6mm的情况下也不见破坏。 即使 热应力循环2,000次也不会产生焊接裂纹。   3. 对应贴片的堆叠。重叠2个电容器实现大容量化。 TDK横向支架电容型号大全 CAA573C

    • 资讯高德红外斩获3.34亿订单加速出海,TDK推出新型双芯片杂散场稳健3D位置传感器2024-03-23

      传感新品 【南方科技大学:开发可精准计量的柔性压力传感器】 2024年3月21日,南方科技大学材料科学与工程系郭传飞教授和力学与航空航天工程系杨灿辉助理教授研究团队合作开发了一种无漂移柔性压力传感器,解决了柔性压力传感器中由于软材料蠕变导致的难以精准测量静态压力的普遍性难题。 图1:无漂移柔性压力传感器的原理、材料和化学组成。 柔性压力传感器可将压力转化为电信号,而“离-电型”柔性压力传感器——一种具有极高灵敏度的器

    • 资讯TDK连续第四年在CDP供应商参与度评级中被评定为A级评价2024-03-20

      TDK株式会社在全球环境非营利性组织CDP的2023年供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价。CDP从事诸如气候变化等环境问题的工作。

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