FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET
采用独特的焊盘设计和漏极夹技术(FJ3P02100L and FK3P02110L Series Power CSP MOSFET’s)
发布时间:2018-06-14
Panasonic 的功率 CSP MOSFET 系列采用 Power Mount CSP 封装 (PMCP),使用独特的焊盘设计和漏极夹技术。 因此相比传统解决方案,热耗散性能提升了 5%,尺寸减小了 80%。 Panasonic 在单元技术和晶圆薄化制造领域的优势推动硅技术发展,相比同尺寸的传统芯片,其 110 nm 细沟槽式单元的 RDS(on) 降低了 47%。 通过使用这项技术,这种 MOSFET 系列实现了更高能效,同时还可以降了低功耗。
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FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET特性
获得 AEC-Q101 资质认可
尺寸:
FJ3P02100L:2.0 mm x 2.0 mm x 0.33 mm
FK3P02110L:1.8 mm x 1.6 mm x 0.33 mm
RDS(on):
FJ3P02100L:9.5 mΩ@VGS=4.5 V(典型值)
FK3P02110L:12.5 mΩ@VGS=2.5 V(典型值)
无铅焊球,无卤素,且符合 RoHS 规范
FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET应用
便携式音频播放器 / 游戏设备 / 便携式设备 / IC 记录器
血糖监测仪/助听器
IC 卡
量表
转接器
智能手机/平板电脑/电子书
服务器/路由器
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| FK3P02110L | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N CH 24V 3A PMCP | ¥4.84646 | 在线订购 | |
| FJ3P02100L | MOSFETs-晶体管 | MOSFET P CH 20V 4.4A PMCP | 在线订购 |
应用案例
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