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    逻辑封装

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    非常适合如智能手机、平板电脑和 SD 卡之类尖端便携式手持设备(Logic Packages)

    发布时间:2018-06-14

    NXP Semiconductors 推出一种最小的塑料封装逻辑模块,尺寸仅为 0.9 x 1.0 x 0.35 mm,采用 0.3 mm 引脚间距。 超紧凑的封装设计非常适合尖端便携式手持设备,如智能手机、平板电脑和 SD 卡,因为这些设备首要要求就是节省芯片和板空间。 对于 6 引脚版本来说,SOT1115 封装相比以前最小的封装 SOT891 尺寸小了 10%,而且 NXP 已经制造了超过 10 亿片的 SOT891 器件。 相比以前的最小 8 引脚封装 SOT833,8 引脚 SOT1116 尺寸则更是减少达 60%,从而让制造商大大缩减了其 PCB 尺寸。
    NXP 研究了较小逻辑封装的机械故障模式,确定无引线塑料封装在 PCB 的机械附着方面具有更好的表现。 相比同基底面的封装,NXP 的无引线封装比类似尺寸的引线型、无引线 WCSP 封装表面更出色,需要四倍的力才能移动。 这是因为 NXP 的无引线封装具有更大的与 PCB 的接触面积,为它们提供了更好的机械性能和稳固性。

    Logic Packages
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    74LVC1G125GN,132接口(驱动器/接收器/收发器)-接口及驱动芯片IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON在线订购
    74LVC1G74GN,115其他分类IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 8XSON¥1.10588在线订购
    74LVC2G34GN,132接口(驱动器/接收器/收发器)-接口及驱动芯片IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON¥1.73706在线订购
    74LVC1G00GN,132电压电平转换器-逻辑及时序器件IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON¥1.06773在线订购
    74LVC2G125GN,115缓冲器/驱动器-逻辑及时序器件NEXPERIA 74LVC2G125GN - BUS DRIV¥1.83809在线订购
    74AUP2G125GN,115接口(驱动器/接收器/收发器)-接口及驱动芯片IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON¥1.64479在线订购
    74AUP2G08GN,115其他分类IC GATE AND 2CH 2-INP 8XSON¥2.46184在线订购
    74AUP1G07GN,132其他分类IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON在线订购
    74LVC1G3157GN,132其他分类IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON¥1.06773在线订购

    应用案例

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