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    Gap Pad® 1500

    Gap Pad® 1500

    导热、非强化填隙材料(Gap Pad® 1500)

    发布时间:2018-06-14

    Bergquist 的 Gap Pad® 1500 具有理想填料融合性能,能够让该器件实现低模量特性,保持最佳的热性能,且仍易于搬运。 材料两侧均具有天然粘性,对相邻元件表面具有良好顺应性,最大程度地缩小了界面阻力。

    Gap Pad® 1500特性

    • 导热率:1.5 W/m-K

    • 针对附加规范的非强化结构

    • 顺应性、低硬度

    • 电隔离

    Gap Pad® 1500应用

    1. 电信

    2. 计算机及外设

    3. 电源转换

    4. RDRAM 存储器模块/芯片级封装

    5. 需要将热转移到框架、机箱或其它类型散热器的表面

    Gap Pad 1500
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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