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    Q-Pad® 3

    Q-Pad® 3

    可替换油脂的玻璃增强型热界面(Q-Pad® 3)

    发布时间:2018-06-14

    Bergquist 的 Q-Pad® 3 消除了与导热油脂有关的问题,如电子组件和回流焊槽的污染问题。 Q-Pad 3 可放心地在焊接和清洗前安装。 当在两个面之间被夹紧时,弹性体会适应表面结构,在发热元件和散热器之间形成一个无气流界面。

    Q-Pad® 3特性

    • 热阻:0.35°C-in2/W (@ 50 psi)

    • 消除了通常与油脂有关的污染问题

    • 能适应表面结构

    • 易于处理

    • 可放心地在焊接和清洗前安装

    Q-Pad® 3应用

    1. 晶体管和散热器之间

    2. 在两个大型表面之间,如 L 形支架和组件之间等

    3. 机箱和散热器之间

    4. 在采取了电隔离措施的电源模块或设备下方,如电阻器、变压器和固态继电器

    5. U.L. 文件编号 E59150

    Q-Pad 3
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    Q3-0.005-00-54其他分类THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK在线订购
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