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    超柔软 Gap Pad® VO

    超柔软 Gap Pad® VO

    用于气隙填充的超柔顺导热材料(Gap Pad® VO Ultra Soft)

    发布时间:2018-06-14

    Bergquist 的 Gap Pad® VO 是一款高性价比导热界面产品。 该材料是一种充填式导热聚合物材料,采用具有橡胶涂层的玻璃纤维作为载体,因此易于材料处理。 Gap Pad VO 性质柔顺,能使导热垫充分填充 PC 板和散热器或金属机箱之间的气隙。
    从气隙垫初始厚度中减去挠度值,可得到一个合成厚度值。 气隙垫的合成厚度将决定热阻大小。

    超柔软 Gap Pad® VO特性

    • 导热率:1.0 W/m-k

    • 高度柔顺,低硬度

    • “凝胶类”模数

    • 设计用于低应力应用

    • 抗穿刺、耐剪切、耐撕裂

    超柔软 Gap Pad® VO应用

    1. 电信

    2. 计算机及外设

    3. 电源转换

    4. 位于发热半导体器件或磁性元件和散热器之间

    5. 需要将热量传送至框架、机箱或其它类型散热器的地方

    Gap Pad VO
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    GPVOUS-0.040-00-0816综合元器件-综合类目GPVOUS-0.040-00-0816在线订购
    GPVOUS-0.060-00-0816其他分类THERM PAD 406.4MMX203.2MM PINK在线订购
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