Comchip 的 Z4DGP4 系列全新桥式整流器的正向电流为 4.0 A，反向电压为 600 V、800 V 或 1000 V。Z4-D 表面贴装封装无引线，外形扁平，最适用于高速表面贴装工艺。 封装比标准封装薄 14%。 Z4DGP4 系列损耗低，能效高，能够承载大电流。 符合 REACH 和 RoHS 规范，无卤、无铅。 Z4-D 封装 (10.5 x 8.1 x 1.4 mm) 内含一个 4 A 玻璃钝化整流器芯片 (GPRC)，具有稳定的低反向电流，可减少热漂移。 这款 GPRC 具有 -55 至 +175°C 的宽工作结温范围。 低正向电压 GPRC 芯片和高热性能封装使 Z4DGP4 桥式整流器比标准的 4 A 桥式整流器具有更高能效。 Z4-D 封装符合 UL 94V-0 可燃性分类。 端子可按 MIL-STD-750 标准 2026 方法的规定镀雾锡和焊接。 高温焊接保证：250°C/10 秒。