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    ECP3™ FPGA

    ECP3™ FPGA

    Lattice Semiconductor 推出 ECP3 FPGA(ECP3™ FPGA)

    发布时间:2018-06-14

    Lattice Semiconductor 的 ECP3 是业内最佳的中范围 FPGA,具有高性能 SERDES、全功能 DSP 块,以及包括 DDR3 在内的先进存储器接口支持。 该器件采用比竞争对手小的封装,但多出 35% 至 100% 的硅资源。 低功耗 LatticeECP3 FPGA 应用广泛,如无线和有线通信、视频处理、安防和监控、工业网络、工业自动化、计算、存储、医疗设备和消费类产品。
    LatticeECP3 具有用于系统集成的高达 150K LUT 的逻辑能力和 7 兆位的存储器、用于信号处理的可级联高性能 DSP 块、包括 800 Mbps DDR3 在内的高速存储器接口,以及用于 ADC/DAC 和 SPI4.2 接口的高达 1 Gbps 的 LVDS。 LatticeECP3 能够进一步让设计人员以成熟的 3.2 Gbps 低功耗 SERDES 构建出高速系统,符合大量协议要求——PCI Express 1.1、以太网(GbE、SGMII 和 XAUI)、SMPTE SDI (3g/HD/SD)、串行 RapidIO 2.1、低延迟 CPRI 和 JESD204A。
    为了加快 LatticeECP3 供电型系统的设计,Lattice 还提供大量通用、应用特定型开发套件、免费即用型参考设计的扩充组合以及经济型 IP 套件组合。

    ECP3™ FPGA特性

    具有 SERDES 的最低功耗 FPGA

    • 低功耗工艺

    • 相比竞争产品,静态功耗降低达 80%,总功耗降低 50%

    • 在 3.2 Gbps 时每个 SERDES 通道的功率不到 110mW


    经过优化的 FPGA 架构

    • 4 输入查询表 (LUT) 结构

    • 从 17 K 到 149 K LUT 的逻辑密度

    • 高达 6.8Mbits 的嵌入块 RAM (EBR)

    • 每个设备 2 个 Dll、2 至 10 PLL


    具有 ALU,可级联 sysDSP™

    • 乘、累加、加和减

    • 高性能加法器树和 MMAC 功能

    • 54 位可级联算术逻辑单元

    • 24 至 320 倍增器 (18 x 18)


    宽范围封装和用户 I/O 选择

    • 高达 586 个用户 I/O 引脚

    • 低成本引线键合 fpBGA 封装

    • 无铅/符合 RoHS 规范


    高速度嵌入式 SERDES

    • 高达 16 个通道,3.2Gbps 时

    • 150Mbps 到 3.2Gbps 的数据速率

    • 符合 IEEE802.3-2002 XAUI 抖动标准

    • 混合协议和混合速率支持

    • 支持 PCI Express、以太网(GbE、XAUI 和 SGMII)、SMPTE、快速串行 I/O、CPRI 和 OBSAI


    灵活的 sysIO™ 缓冲器

    • LVCMOS 33/25/18/15/12 & LVTTL

    • PCI 和差分 HSTL、SSTL

    • SSTL 33/25/18/15 I、II 和 HSTL15 I 从及 HSTL18 I、II

    • LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS、MLVDS

    • 800 Mbps DDR3、1 Gbps LVDS


    高级配置选择

    • 用于 SPI 闪存的并行猝发模式

    • 支持双启动映像

    • 片载 128 位 AES 解密

    • 采用 TransFR™ 技术的实时更新

    ECP3
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    LFE3-17EA-6FTN256CFPGA现场可编程逻辑器件-可编程逻辑器件IC FPGA 133 I/O 256FTBGA¥278.75890在线订购
    LFE3-35EA-8FTN256CFPGA现场可编程逻辑器件-可编程逻辑器件IC FPGA 133 I/O 256FTBGA在线订购
    LFE3-35EA-8FN484CFPGA现场可编程逻辑器件-可编程逻辑器件IC FPGA 295 I/O 484FBGA¥84.52400在线订购
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    ECP3 FPGA
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