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    采用 PowerPAK® 封装的第三代 P 沟道 40 V 和 30 V MOSFET

    采用 PowerPAK® 封装的第三代 P 沟道 40 V 和 30 V MOSFET

    Vishay/Siliconix 的 TrenchFET MOSFET(Gen III P-Channel -40 V and -30 V MOSFETs in PowerPAK® Packages) 是优化产品,适用于 24 V、19 V 和 12 V 负载开关

    发布时间:2018-06-14

    Vishay 推出采用 PowerPAK® 1212-8 和 PowerPAK 1212-8S 封装的 -40 V 和 -30 V 器件,进一步扩大了其第三代 TrenchFET® P 沟道功率 MOSFET 产品阵容。在 -10 V 和 -4.5 V 栅极驱动电压下实现了业内低导通电阻,Vishay 的 Siliconix SiS443DN 是首款第三代 -40 V P 沟道器件,而 SiSS27DN 则是首款采用 PowerPAK 1212-8S 串封装的 -30 V MOSFET 器件。
    SiS443DN 和 SiSS27DN 是优化产品,适用于 24 V、 19 V 和 12 V 负载开关以及众多应用中的适配器和电池开关,包括移动计算中的电源管理、智能手机和平板电脑。这些器件拥有业内低导通电阻,能让设计人员在电路中实现更低压降,更有效地使用电源,延长电池使用寿命。
    在需要更高额定电压的应用中,采用 3.3 mm × 3.3 mm PowerPAK 1212-8 封装的 -40 V SiS443DN 的最大导通电阻为 11.7 mΩ (-10 V) 和 16 mΩ (-4.5 V)。在导通电阻为关键因素的情况下,采用 PowerPAK 1212-8S  封装、厚度仅为 0.75 mm 的 SiSS27DN 拥有极低的导通电阻:5.6 mΩ (-10 V) 和 9 mΩ (-4.5 V)。

    MOSFET P-CH 30V
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    SISS27DN-T1-GE3MOSFETs-晶体管MOSFET P-CH 30V 50A PPAK 1212-8S¥3.75840在线订购
    MOSFET P-CH 40V
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    SIS443DN-T1-GE3MOSFETs-晶体管MOSFETs P-Channel VDS=40V VGS=±20V ID=35A RDS(ON)=11.7mΩ@10V¥6.09120在线订购

    应用案例

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      对于现代引爆系统来说,模塑钽 (MnO 2 ) 电容器具有两个主要优点。首先,与铝电解电容器不同,它们具有这些小型系统所需的高容量。其次,与多层陶瓷片式 (MLCC) 电容器不同,钽电容器在电压、温度和机械应力下性能非常稳定。Vishay 提供完整的模塑片式固体钽电容器产品组合,容量从 0.1 μF 至 1 mF,电压从 2 V 至 75 V,采用多种外型尺寸封装。

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