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    multipacPRO™

    multipacPRO™

    Schroff的multipacPRO(multipacPRO™)是机架安装应用的理想选择,可为敏感电子组件提供强大的保护

    发布时间:2018-06-14

    Schroff的 multipacPRO子架平台非常适合机架安装应用,并为需要将电路板水平安装在全封闭外壳中的敏感电子组件提供强大保护。配置可从1U到5U以及不同深度。multipacPRO采用铝或钢制造,可配置EMC屏蔽,可提供30 dBA至60 dBA的保护。


    multipacPRO™特性

    • 外形尺寸

      • 高度:1U至5U

      • 宽度:84 HP

      • 深度:220毫米至460毫米

    • IEC 60297-3-100,-101,-105

    • 顶盖/底板

      • 提供穿孔选项

    • 有铝或钢可供选择

    • 交付未组装(扁平包装)或组装

    • 可选EMC屏蔽(垫片)30 dBA至60 dBA

    • 广泛的配件

      • 手柄

      • 导轨和伸缩滑轨

      • 安装板

      • 前把手

      • EMC垫片套件

      • PCB板锁定


    multipacPRO
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