资讯三星机电新型多层陶瓷电容器将扩大汽车系统紧凑型高电容解决方案组合2023-10-23

三星机电的新型多层陶瓷电容器 (MLCC) 将扩大汽车系统制造商可用的紧凑型高电容解决方案组合。新开发的 CL31B106KBK6PJ# 是一款 1206 英寸 (3.2 x 1.6 mm) 电容器，50V 时的额定值为 10μF。 随着汽车电动化和功能性的发展，车载MLCC的数量正在迅速增加。如今，车辆的关键设备可以达到数千个。MLCC通过确保车载电路的稳定性，为车辆的安全性和可靠性做出贡献。三星机电正在开发一系列解决方案，以满足行业对小型化、稳定性和电容的要求，以满足动力总成和安

资讯昂洋科技三星贴片电容06032024-08-16

三星贴片电容0603是电子元件中的一种重要组成部分，被广泛应用于各种电子设备中。它的封装尺寸为0.6mm × 0.3mm，因此被称为0603贴片电容。 ​三星贴片电容0603具有体积小、重量轻、功率密度高等特点，在现代电子产品中扮演着不可或缺的角色。它主要用于电子电路中的解耦、滤波、耦合、稳压等功能，能够稳定电流和电压，保证电子设备的正常运行。 三星贴片电容0603的表面覆盖有金属涂层，能够有效防止电容器的两个端头之间形成短路。此外，它的

资讯三星显示携手英特尔、高通以扩大OLED面板2024-08-15

8月15日，据国际媒体报道，三星显示公司首席执行官崔周善在近期透露了公司的发展战略，强调将深化与英特尔、高通等全球科技领袖的合作关系，旨在显著扩大其在IT设备领域OLED面板的产品线。

资讯DDR5内存面临涨价潮，存储巨头转向HBM生产2024-08-15

近日，存储芯片市场传来重大消息，SK海力士正式通知市场，其DDR5内存产品将涨价15%至20%，这一举动无疑给市场投下了一枚震撼弹。此次涨价的根源在于，SK海力士、美光、三星等存储芯片巨头纷纷调整产能布局，将大量资源转向生产面向AI需求的高频宽内存（HBM），导致DDR5等常规内存规格的生产量急剧减少。