Comchip 的 Z4GP2 系列桥式整流器的正向电流为 2.0 A，反向电压为 600 V、800 V 或 1000 V。ABS/Z4 系列是表面贴装式器件，采用无引线扁平封装，最适合用于高速表面贴装工艺。 该器件比传统 ABS 封装薄 14%，可直接插入 ABB 焊盘布局中。 Z4GP2 系列具有低功耗、高能效和能够处理大电流的特性。 该元件符合 REACH 和 RoHS 规范，无卤、无铅。 ABS Z4 封装 (5.8 x 5.3 x 1.2 mm) 内含一个 2 A 玻璃钝化整流器芯片 (GPRC)，具有稳定的、低反向电流，可减少热漂移。 GPRC 具有 -55 至 +175°C 的宽工作结温范围，并采用高热性能封装，这使得 Z4GP2 桥式整流器比标准 2 A 桥式整流器的效率更高。 ABS/Z4 封装符合 UL 94V-0 可燃性分类。 端子可按 MIL-STD-750 标准 2026 方法的规定镀雾锡和焊接。 高温焊接保证：250°C/10 秒。