Schroff的外壳平台为OEM提供功能齐全，时尚的外壳。与各种附件兼容，可配置外壳以使用标准目录组件满足大多数应用。无论是CompactPCI，VME还是专有应用，Schroff外壳系列都具有便携式，桌面式或机架式配置的现成解决方案。

ratiopacPRO / ratiopacAIR  外壳为空间优化的电子封装提供了多种解决方案，具有完整的EMC屏蔽和可选的被动通风。

• 符合IEEE1101.1 / .10 / .11的VME和CompactPCI应用

• 整体式通风室，实现高效的热管理

• 提供机架式，台式和塔式两种型号

• 时尚漆面RAL7016 / RAL9006（木炭，灰色和银色）

• 外形尺寸

• 高度：2U至7U

• 宽度：28 HP至84 HP

• 深度：255.5毫米至495.5毫米

compacPRO  案例为医疗，测试或基于VME的应用中的19英寸组件或单个电子组件提供坚固的桌面机箱解决方案。

• 内部设计符合IEC 60297-3

• 坚固的压铸和挤压框架

• 顶盖和底盖易于拆卸以便进入

• 可调节的翻盖手柄

• 提供台式或便携式型号

• 外形尺寸

• 高度：2U，3U，4U和6U

• 宽度：28 HP至84 HP

• 深度：271毫米至511毫米

COMPTEC  外壳非常适合在便携式或桌面应用中安装19英寸机架式设备。

• 内部尺寸符合IEC 60297-2

• 坚固的压铸和挤压框架

• 时尚漆面RAL7016 / RAL9006（木炭，灰色和银色）

• 提供台式或便携式型号

• 外形尺寸

• 高度：3U至12U

• 宽度：520毫米

• 深度：300毫米至600毫米