NSP-35 是来自 t-Global 的单组份、全固化非硅填隙材料。 该产品可通过标准点胶设备轻松涂覆，且可用于填充各种容差范围的缝隙。
该产品独的特配方使其能在各种产品和应用中保持高度适形、形态稳定，几乎不会在焊点或精密元件上产生压力。 该产品的导热率为 3.5 W/mk。