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    Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列

    Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列

    Kinetis KL03芯片级封装(CSP)(Kinetis KL03 20-pin Chip-Scale Package MCU Family)是下一代全球最小的ARMPowered®MCU

    发布时间:2018-06-14

    Kinetis KL03芯片级封装(CSP)采用超小型1.6 x 2.0 mm2晶圆级CSP封装。Kinetis KL03 CSP减少了电路板空间,同时集成了比以前市场上更丰富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP的PCB面积减少了35%,但GPIO比最接近的竞争MCU多出60%。作为飞思卡尔Kinetis mini-MCU产品系列的一部分,Kinetis KL03 CSP允许设计人员大幅减小其电路板尺寸,同时不会影响其最终产品的性能,功能集成和功耗。



    Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列特性

    • 核心平台时钟高达48 MHz,总线时钟高达24 MHz

    • 内存选项最多为32 KB闪存,2 KB RAM和8 KB ROM,内置引导加载程序

    • 宽工作电压范围为1.71-3.6 V,具有全功能闪存编程/擦除/读取操作

    • 多种封装选项,从16引脚到24引脚

    • WLCSP封装的环境工作温度范围为-40°C至85°C,所有其他封装的环境工作温度范围为-40°C至105°C。

    Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列应用

    1. 可摄取的医疗保健传感

    2. 低功耗设备

    3. 小型可穿戴设备

    4. 便携式消费设备

    5. 遥感节点

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