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    扩展温度系列中压 MOSFET

    扩展温度系列中压 MOSFET

    ON Semiconductor 全新系列中压 MOSFET (Extended Temperature Family of Mid-voltage MOSFETs)提供了高达 175°C Tj 的扩展温度、宽电压范围以及最佳的 RDS(ON),为您的设计带来了更大的灵活性和更高的可靠性

    发布时间:2018-06-14

    ON Semiconductor 的 N 沟道 MOSFET 采用 ON Semiconductor 先进的 PowerTrench® 工艺制造,并经过专门定制,以便在保持出色开关性能的同时最大限度地减小导通电阻。 这种先进的 PowerTrench®工艺还在精选零件上采用了屏蔽栅技术。

    扩展温度系列中压 MOSFET特性

    • 扩展 TJ 额定值达 175°C

    • 实现超低 RDS(ON) 的高性能技术

    • 先进的封装和硅组合,具有低 RDS(ON)

    • MSL1 坚固型封装设计

    • 100% 通过 UIL 测试

    • 端子无铅且符合 RoHS 规范

    • 当符合 IPC9592 时提供了 25°C 的 Tj 工作温度增加,在允许的 MOSFET 功率耗散下实现了高至 85% 的改进

    • 增强了 MTBF

    扩展温度系列中压 MOSFET应用

    1. 桥拓扑结构

    2. 工业高环境温度和恶劣环境应用的理想选择

    3. 同步整流器

    4. DC-DC 转换

    5. 初级侧 DC-DC MOSFET

    6. 次级侧同步整流器

    7. 负载开关

    8. OringFET/负载开关

    9. 初级侧 MOSFET

    10. 电机控制开关

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    应用案例

    • 资讯安森美FGH60N60SMD原厂IGBT手册2023-02-24

      安森美FGH60N60SMD原厂IGBT参数: 型号:FGH60N60SMD 集电极到发射极电压(VCES):600V 栅极到发射极电压(VGES):±20V 收集器电流(IC):120A 脉冲二极管最大正向电流(IFM):180A 最大功耗(PD):600W 储存温度范围(TSTG):−55 to +175℃ G−E泄漏电流(IGES):±400nA 集电极到发射极饱和电压(VCE(sat)):2.5V 输出电容(Coes):270pF 二极管正向电压(VFM):2.1V

    • 资讯安森美FGH60N60SMD车规级IGBT2023-02-24

      安森美品牌FGH60N60SMD是采用工艺芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续保证了FGH60N60SMD的最 大漏源电流60A,漏源击穿电压600V.

    • 资讯安森美FGH60N60SFD车规级IGBT2023-02-24

      编辑: ll ASEMI代理FGH60N60SFD安森美FGH60N60SFD车规级IGBT 型号: FGH60N60SFD 品牌: ON / 安森美 封装: TO-247 最大漏源电流:60A 漏源击穿电压:600V RDS(ON)Max:mΩ 引脚数量:3 特性:IGBT二极管 芯片个数: 沟道类型: 漏电流:ua 特性:IGBT、二极管 工作温度:-55℃~175℃ 备受欢迎的FGH60N6

    • 资讯安森美FGH40N60SMD车规级IGBT参数特征2023-02-24

      编辑-Z ON/安森美FGH40N60SMD车规级IGBT参数: 型号:FGH40N60SMD 二极管正向电流(IF):40A 功耗(Ptot):349W 贮存温度和工作结温(Tstg,Tj):-55 ~ 175℃ 集电极到发射极电压(VCES):600V G−E阈值电压VGE(th):4.5V 集电极截止电流(ICES):250uA G−E漏电流(IGES):±400nA 输入电容(Cies):

    • 资讯上能电气&安森美联合实验室揭牌,加速生态创新2023-02-24

      吴强表示,安森美作为全球领先的半导体公司之一,是上能电气长期以来的重要合作伙伴。本次联合实验室的成立,不仅是双方合作迈向新高度的标志,也是双方注重研发、实现联合技术创新的高效平台,将进一步为上能电气打造更优产品及解决方案提供强力支撑,助推产业绿色升级,为双碳目标贡献更多力量。

    • 资讯上能电气+安森美联合实验室揭牌围绕半导体器件应用展开高水平合作2023-02-24

      2月22日,上能电气与安森美半导体(onsemi)联合实验室揭牌成立。安森美亚太区高级副总裁David Chow、中国区销售副总裁Roy Chia,上能电气董事长吴强、副总裁安森美联合实验室建立,旨在依托双方资源优势、深度互补,围绕半导体器件的实际应用展开高水平紧密合作。实验室将针对IGBT单管、SIC二极管、SIC MOS和IGBT模块等半导体器件进行全方位检测和评估,通过各类测试平台及可靠性平台充分验证半导体器件的温升、损耗、电应力、热阻,温度适应性和寿

    • 资讯MOSFET选得好,极性反接保护更可靠2023-02-23

      点击蓝字 关注我们 当车辆电池因损坏而需要更换时,新电池极性接反的可能性很高。车辆中的许多电子控制单元 (ECU) 都连接到车辆电池,因而此类事件可能会导致大量 ECU 故障。 ISO(国际标准化组织)等汽车标准定义了电气电子设备的测试方法、电压水平、电磁辐射限值,以确保系统安全可靠地运行。 与极性反接保护 (RPP) 相关的一种标准是 ISO 7637-2:2011,它复制了实际应用中的各种电压场景,系统需要承受此类电压以展示其能够防范故障的稳健性。

    • 资讯详细介绍链表在操作系统中定义和使用的方式2023-02-22

      链表和数组是两种不同的数据存储方式。链表是一种物理存储单元上非连续、非顺序的存储结构,数据元素的逻辑顺序是通过链表中的指针链接次序实现的。

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