秉承其在高技术产品领域的不懈追求，Abracon Corporation 推出其尺寸为 3.2 mm x 1.6 mm、5.2 mm x 2.1 mm、6.0 mm x 2.0 mm、7.0 mm x 2.0 mm、8.0 mm x 1.0 mm 和 9.0 mm x 2.0 mm 的多层陶瓷封装贴片天线。这些解决方案为工作频率在 2275 MHz 到 3110 MHz 之间的无线设备、智能电话和 WLAN 制造商，提供了一种低成本、扁平和高性能选择。
AMCA 系列贴片天线的增益峰值为 3 dBi 至 0.5 dBi，带宽为 90 MHz 至 200 MHz（具体取决于天线尺寸）。其采用的多层技术具有非常扁平的外形 (1.0 mm 至 1.2 mm) 和轻型贴片天线范围，因此适合空间受限型应用。这种变化的封装范围可使设计人员根据封装尺寸找出出色的增益和指向性能。
AMCA 器件针对覆盖以下频率的应用而设计：ISM 频段、WiFi、蓝牙和 2.4 GHz Zigbee、2635 至 2660 MHz 的中国移动多媒体广播 (CMMB) 以及无线局域网使用的其它 IMT 频段（2.3 GHz 至 2.4 GHz 和 2.69 GHz 至 2.5 GHz）。除了几个 LTE TDD 频段外，AMCA 天线还覆盖用于固定 WiMax 的范围在 2 GHz 至 11 GHz 之间的全球 WiMax (IEEE 802.16) 频带（欧洲为 3.5 GHz）以及和 2 GHz 至 6 GHz 的移动 WiMax。
这些天线在整个工作范围内具有 < 2:1 的 VSWR，且专为在最终应用 PCB 上实现 50 Ω 匹配设计。使用电容器和/或电感器通过简单的 π 型电路实现匹配，给系统设计人员带来极大的灵活性。