资讯英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品2023-11-10

在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。

资讯现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议2023-11-09

【 2023 年 11 月 7 日 ，德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。   英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议   现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）负责人 Heung Soo

资讯德国批准博世、英飞凌、恩智浦对台积电德国ESMC投资 各占10%股份2023-11-08

德国批准博世、英飞凌、恩智浦对台积电德国ESMC投资 各占10%股份 据外媒报道，日前德国竞争监管机构联邦卡特尔办公室（The German Federal Cartel Office）批准了博世、英飞凌和恩智浦对台积电德国半导体工厂的投资计划，投资金额不超过 34.9993 亿欧元。 台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，ESMC总投资预计将超过 100 亿欧元，博世、英飞凌和恩智浦各占 10% 的股权；台积电占70% 的股份，由台积电运营。ESMC地址位于德国德累斯顿，主要面向

资讯英飞凌和Eatron合作2023-11-07

来源：Silicon Semiconductor     推进汽车电池管理解决方案。 英飞凌科技与Eatron Technologies达成合作，将先进的机器学习解决方案和算法引入AURIX™ TC4x微控制器（MCU）。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）。凭借具有集成并行处理单元（PPU）的MCU系列最先进的机器学习功能，Eatron能够最大限度地提高其AI驱动的电池管理软件的性能和准确性。 两家公司正在共同帮助电动汽车（EV）制造商解决迄今为止阻碍客户越来越多地采用电动汽车的三大技术挑战：